[发明专利]一种SESAM封装结构

说明书

本发明公开了一种SESAM封装结构，包括光纤跳线，包括光纤和陶瓷插芯，所述光纤的一端穿设在所述陶瓷插芯内；适配器，所述适配器由导热材料制成且所述适配器的中心沿轴向方向开设有中心孔，所述光纤跳线设置在所述适配器的第一端，且所述陶瓷插芯插设在所述中心孔内并与所述适配器相对固定；基座，所述基座由导热材料制成且所述基座上具有凸柱，所述凸柱的端面上设有SESAM，所述基座设置在所述适配器的第二端，且所述凸柱插设在所述中心孔内并与所述适配器相对固定，以使所述陶瓷插芯内的光纤与所述SESAM相抵接。该SESAM封装结构具有良好的密封性、稳定性和导热性，从而使得SESAM封装结构的整体使用效果较好。

技术领域

本发明涉及激光技术领域，尤其涉及一种SESAM封装结构。

背景技术

脉冲宽度小于15ps，最大单脉冲能量小于30mJ，重复频率在1kHz(部分激光器下1kHz以下)以上的激光器称为超快激光器。获得超快激光的方式主要有主动锁模、被动锁模、同步泵浦锁模和克尔透镜锁模等，其中，被动锁模是获取超短激光脉冲比较常用的锁模方式。在被动锁模中，最为常用、也是最为成熟的锁模材料为SESAM(SemiconductorSaturable Absorption Mirror，半导体可饱和吸收镜)。SESAM主要由一个AlAs-AlGaAs布拉格反射镜和一个作为可饱和吸收体的GaAs单量子阱构成。GaAs单量子阱在脉冲持续期间，产生的载流子的数目增加，引起吸收漂白，从而使其具有可饱和吸收特性。

SESAM的封装是超快激光器研发的关键所在，其关系到激光器的锁模特性、稳定性和可靠性。SESAM作为一种具有镜面的块状物，一般需要通过使用光纤跳线的插芯端面与其镜面紧密贴合来完成光纤化。若想使超快激光器能够长期稳定运行，就必须设计出一种密闭性好、贴合精度高和散热性能良好的SESAM封装结构。目前，市面上的SESAM封装结构大多散热性能不佳，而且当有震动发生时，陶瓷插芯和SESAM的镜面的相对位置会发生改变，导致输出的激光很不稳定，从而影响了SESAM封装结构的使用效果。

发明内容

本发明提供一种SESAM封装结构，以提高SESAM封装结构的使用效果。

为了实现上述技术目的，本发明采用下述技术方案：

本发明技术方案提供一种SESAM封装结构，包括：

光纤跳线，包括光纤和陶瓷插芯，所述光纤的一端穿设在所述陶瓷插芯内；

适配器，所述适配器由导热材料制成且所述适配器的中心沿轴向方向开设有中心孔，所述光纤跳线设置在所述适配器的第一端，且所述陶瓷插芯插设在所述中心孔内并与所述适配器相对固定；

基座，所述基座由导热材料制成且所述基座上具有凸柱，所述凸柱的端面上设有SESAM，所述基座设置在所述适配器的第二端，且所述凸柱插设在所述中心孔内并与所述适配器相对固定，以使所述陶瓷插芯内的光纤与所述SESAM相抵接。

优选的，还包括制冷器，所述基座上开设有连接孔，所述制冷器通过所述连接孔安装在所述基座的远离所述适配器的一侧。

优选的，所述基座上还设有安装板，所述安装板设置在所述基座的一侧并开设有多个安装孔，以通过所述安装孔将所述基座安装在设定位置处。

优选的，所述陶瓷插芯的直径和所述凸柱的直径均不小于所述中心孔的孔径，以使所述陶瓷插芯和所述凸柱均与所述中心孔过盈配合，从而使所述陶瓷插芯和所述凸柱均与所述适配器相对固定；

或，所述陶瓷插芯和所述凸柱上均套设有至少一个密封圈，以封堵所述陶瓷插芯和所述凸柱与所述中心孔的内壁之间的缝隙，从而使所述陶瓷插芯和所述凸柱均与所述适配器相对固定。

优选的，所述适配器的第一端的端面向内凹陷，形成第一凹陷部，所述第一凹陷部呈环形形状并围绕在所述中心孔的外侧；