[发明专利]移印图章及其制备方法和使用方法有效
申请号: | 202110285145.0 | 申请日: | 2021-03-17 |
公开(公告)号: | CN113022114B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 冯雪;陈星也;陈颖 | 申请(专利权)人: | 清华大学;浙江清华柔性电子技术研究院;钱塘科技创新中心 |
主分类号: | B41F17/00 | 分类号: | B41F17/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图章 及其 制备 方法 使用方法 | ||
1.一种用于柔性可延展电子器件的移印图章,包括图章表面(2),所述图章表面(2)用于将所述柔性可延展电子器件(5)移印到曲面(6)上,其特征在于:
所述图章表面(2)包括硬质区域(3)与软质区域(4),所述硬质区域(3)的弹性模量大于所述软质区域(4)的弹性模量,在所述移印图章(1)移印所述柔性可延展电子器件(5)期间,所述软质区域(4)用于接触并移印所述柔性可延展电子器件(5),所述硬质区域(3)用于限定所述柔性可延展电子器件(5)的相对位置;
所述图章表面(2)用于利用范德瓦尔斯力拾起所述柔性可延展电子器件(5),
所述图章表面(2)为曲面,所述硬质区域(3)围绕所述软质区域(4),当所述柔性可延展电子器件(5)转移至所述移印图章(1)上时,所述柔性可延展电子器件(5)位于所述软质区域(4)。
2.根据权利要求1所述的移印图章,其特征在于:所述移印图章(1)为半球形,所述图章表面(2)为半球面,所述硬质区域(3)围绕所述软质区域(4),当所述柔性可延展电子器件(5)转移至所述移印图章(1)上时,所述柔性可延展电子器件(5)位于所述软质区域(4)。
3.根据权利要求1或2所述的移印图章,其特征在于:所述移印图章(1)包括图章本体(7),所述图章本体(7)和所述图章表面(2)的所述软质区域(4)使用相同的材料一体或分体制成,所述图章本体(7)和所述软质区域(4)的材料为聚二甲基硅氧烷或硅橡胶,所述硬质区域(3)粘贴至所述图章本体(7)。
4.根据权利要求1或2所述的移印图章,其特征在于:所述移印图章(1)包括图章本体(7),所述图章本体(7)和所述图章表面(2)由聚二甲基硅氧烷或硅橡胶一体制成,所述硬质区域(3)为在所述图章表面(2)上局部涂强氧化剂或强酸进行局部硬化的区域。
5.根据权利要求1或2所述的移印图章,其特征在于:所述软质区域(4)为间隔开排布的多个。
6.根据权利要求5所述的移印图章,其特征在于:每个所述软质区域(4)接收一个或零个所述柔性可延展电子器件(5)。
7.根据权利要求5所述的移印图章,其特征在于:每个所述软质区域(4)接收一个或多个所述柔性可延展电子器件(5)。
8.一种用于权利要求1,2以及5至7中任一项所述的用于柔性可延展电子器件的移印图章的制备方法,包括:
用聚二甲基硅氧烷、硅酮橡胶或者硅橡胶制作所述移印图章(1)的主体部分,所述主体部分包括所述软质区域(4),用弹性模量大于所述主体部分所用材料的弹性模量的弹性材料制作所述移印图章(1)的硬质区域(3),将所述硬质区域(3)粘贴至所述移印图章(1)的主体部分;或者
用聚二甲基硅氧烷或者硅橡胶制作所述移印图章(1)的中间体,在所述中间体的表面上局部涂强氧化剂或强酸进行硬化从而形成所述硬质区域(3)。
9.一种使用权利要求1至7中任一项所述的移印图章移印柔性可延展电子器件的方法,包括:
提供所述柔性可延展电子器件(5);
将所述移印图章(1)的所述图章表面(2)与所述柔性可延展电子器件(5)压印贴合,所述图章表面(2)利用范德瓦尔斯力拾起所述柔性可延展电子器件(5);
通过压印将所述柔性可延展电子器件(5)移印到所述曲面(6)上。
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