[发明专利]一种双内导体的射频同轴连接器

权利要求书

1.一种双内导体的射频同轴连接器，包括公头组件和母头组件，其特征在于，所述公头组件包括公头外壳，所述公头外壳内设有公头绝缘体，所述公头外壳内设有位于公头绝缘体内侧的两个公头内导体，所述母头组件包括母头外壳，所述母头外壳内设有母头绝缘体，所述母头外壳内设有位于母头绝缘体内侧的两个母头内导体，所述公头内导体能够插设到母头内导体中形成同轴连接，所述公头组件上设有用于锁定公头组件和母头组件的锁定机构。

2.根据权利要求1所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，两个所述公头内导体平行设置，两个所述母头内导体平行设置，两个所述公头内导体之间的间距和两个母头内导体之间的间距相同，两个所述公头内导体在公头组件截面上的位置与两个母头内导体在母头组件截面上的位置相对应。

3.根据权利要求2所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，两个所述公头内导体的连线穿过公头组件截面的圆心并且两个公头内导体与公头组件截面圆心的间距相同，两个所述母头内导体的连线穿过母头组件截面的圆心并且两个母头内导体与母头组件截面圆心的间距相同。

4.根据权利要求1所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，所述锁定机构包括公头螺套，所述公头螺套套在公头外壳上并能够沿其轴线转动，所述公头螺套的内侧设有螺纹，所述母头外壳的外侧设有与公头螺套配合的螺纹。

5.根据权利要求4所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，所述公头螺套与公头外壳之间设有胶圈。

6.根据权利要求1所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，所述母头绝缘体位于母头内导体开口处设有绝缘体台阶，所述绝缘体台阶远离母头内导体的一端设有绝缘体导向结构，所述绝缘体导向结构为向外扩张的喇叭状结构，所述绝缘体导向结构用于引导公头内导体与母头内导体配合。

7.根据权利要求1所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，所述母头外壳端部内侧设有第一键槽和第二键槽，所述公头外壳端部外侧设有第一平键和第二平键，所述第一平键与第一键槽配合，所述第二平键与第二键槽配合。

8.根据权利要求7所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，所述第一键槽的宽度大于第二键槽的宽度，所述第一平键的宽度大于第二平键的宽度。

9.根据权利要求1所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，所述公头绝缘体的端部设有公头凸台，所述母头绝缘体的端部设有母头凸台，所述公头凸台的凸出部分与母头凸台的凹陷部分相配合。