[发明专利]一种基于湿法化学蚀刻仿真的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方法

权利要求书

1.一种基于湿法化学蚀刻仿真的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、构建物理模型，通过仿真软件，根据实际情况设置柔性PCB板的几何参数，构建柔性PCB板蚀刻工艺仿真的二维几何模型，根据实际生产过程选择相对应的物理场模块，设定仿真工艺参数；

步骤S2、设置仿真条件，根据实际生产过程设置边界条件，完成仿真模型建立；

步骤S3、仿真计算以及结果数据库的建立，将实际生产工艺线上可能出现的边界条件和工艺参数进行组合排列，得到仿真工艺参数数据，将仿真工艺参数数据输入仿真模型中仿真计算，建立仿真工艺参数数据与仿真结果一一对应的数据库；

步骤S4、生产线工艺数据获取与输入，实时采集生产线的工艺参数数据，所述工艺参数数据包括喷淋压力、蚀刻液浓度以及线体运行速度；

步骤S5、产线工艺数据的实时监控，将步骤S4采集到的生产线的产线工艺数据与数据库中仿真工艺参数数据相匹配，获得对应的仿真结果，然后将仿真结果与产线上产品指标相比较并根据比较结果进行相应处理。

2.如权利要求1所述的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方法，其特征在于：所述柔性PCB板的几何参数包括刻蚀基板厚度、掩膜厚度和线路宽度。

3.如权利要求2所述的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方法，其特征在于：建立的二维几何模型包括铜层、掩膜和流场域。

4.如权利要求1所述的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方法，其特征在于：所述物理场模块包括稀物质传递模块、流体流动模块和变形几何模块。

5.如权利要求1所述的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方法，其特征在于：步骤S1中，所述仿真工艺参数包括蚀刻液入射速度、蚀刻液浓度以及蚀刻时间，所述蚀刻液入射速度由喷淋压力转换得到，所述蚀刻时间由线体运行速度计算得到。

6.如权利要求1所述的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方法，其特征在于：所述仿真结果包括蚀刻深度和侧蚀量。

7.如权利要求1所述的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方法，其特征在于：步骤S4中，当仿真结果与实际产生上的产品指标相差较大时，进行产线工艺参数调整，直至产线上的仿真结果符合产品指标。