[发明专利]一种转印型线路成型方法在审
| 申请号： | 202110286867.8 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113038719A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王健;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 上达电子（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 转印型 线路 成型 方法 | ||
1.一种转印型线路成型方法，其特征在于，该方法依次包括以下步骤：
步骤A：制作导体线路塑形模具（1），在导体线路塑形模具上加工形成线路路径（2）；
步骤B：在导体线路塑形模具（1）上进行涂布，将导电浆料填充至导体线路塑形模具（1）的表面，在导体线路塑形模具（1）的表面形成导电浆料涂布层（3）；
步骤C：通过刮刀去除导体线路塑形模具（1）表面导电浆料涂布层（3）多余的导电浆料（3），保留线路路径（2）内的导电浆料形成导体线路（4）；
步骤D：对导体线路塑形模具（1）上线路路径（2）内的导体线路（4）进行烘烤使线路路径（2）内的导体线路（4）成型固化；
步骤E：将线路板基材（5）覆盖在导体线路塑形模具（1）上通过压合烘烤，将导体线路（4）与线路板基材（5）结合；
步骤F：将线路板基材（5）与导体线路（4）的结合剥离完成线路成型。
2.根据权利要求1所述的一种转印型线路成型方法，其特征在于：所述的导体线路塑形模具（1）采用金属材料、玻璃、硅基材料或高分子材料；金属材料包括钢材或铝材，高分子材料包括PI或ABS。
3.根据权利要求1所述的一种转印型线路成型方法，其特征在于：所述的导电浆料内掺杂铜粉、银粉、铝粉和锡粉。
4.根据权利要求1所述的一种转印型线路成型方法，其特征在于：所述的线路板基材（5）采用FR4、PI、PET或LCP。
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