[发明专利]一种晶圆片厚度的检测机构及其检测方法

权利要求书

1.一种晶圆片厚度的检测机构，其特征在于：所述检测机构包括由底板和侧板组成的L形底座、x轴调节机构、y轴调节机构、晶圆放置平台、上测头微调机构、下测头微调机构；

所述x轴调节机构设于所述底板上，所述y轴调节机构设于所述x轴调节机构上方，所述y轴调节机构上方通过平台连接块与所述晶圆放置平台相连；所述x轴调节机构带动所述y轴调节机构和晶圆放置平台在x轴方向上移动，所述y轴调节机构带动所述晶圆放置平台在y轴方向上移动；

所述上测头微调机构通过上连接块固定于测头固定板上，所述下测头微调机构通过下连接块固定于测头固定板上；所述测头固定板固定于所述侧板上；所述晶圆放置平台置于所述上测头微调机构与所述下测头微调机构之间；所述上测头微调机构内设有上测量头，所述下测头微调机构内设有下测量头；所述上测头微调机构和下测头微调机构均可进行xyzθ四轴微调。

2.如权利要求1所述的一种晶圆片厚度的检测机构，其特征在于：所述上测头微调机构包括上测头微调平台和上测量头；所述下测头微调机构包括下测头微调平台和下测量头；所述上测头微调平台包括θ轴微调机构、xy轴微调机构和z轴微调机构；所述上测头微调平台的中部设有用于安装上测量头的安装孔；所述下测头微调平台与所述上测头微调平台的结构相同。

3.如权利要求2所述的一种晶圆片厚度的检测机构，其特征在于：所述θ轴微调机构包括L形调节板和设于所述L形调节板两个端部的第一调节旋钮和第二调节旋钮；所述L形调节板设于所述xy轴微调机构上方，且两者之间留有空隙；通过旋转所述第一调节旋钮和第二调节旋钮，可实现在θ轴方向上对所述上测头微调平台或所述下测头微调平台的微调。

4.如权利要求2所述的一种晶圆片厚度的检测机构，其特征在于：所述xy轴微调机构包括xy轴微调板、设于所述xy轴微调板外围的方形调节框、设于所述方形调节框对角边上的第三调节旋钮和第四调节旋钮；通过旋转所述第三调解旋钮和第四调节旋钮，可实现在x轴和y轴方向上对所述上测头微调平台或所述下测头微调平台的微调。

5.如权利要求2所述的一种晶圆片厚度的检测机构，其特征在于：所述z轴微调机构包括调节环，所述调节环内壁设有螺牙；通过螺牙旋转升降，可实现在z轴方向上对所述上测头微调平台或所述下测头微调平台的微调。

6.如权利要求1所述的一种晶圆片厚度的检测机构，其特征在于：所述x轴调节机构与所述y轴调节机构为垂直设置；所述x轴调节机构和y轴调节机构均主要包括调节支座、丝杆、设于丝杆端部的手摇轮、设于丝杆上的锁止开关；通过摇动手摇轮带动丝杆进退，实现在x轴或y轴方向上对所述晶圆放置平台进行位置调节。

7.如权利要求1所述的一种晶圆片厚度的检测机构，其特征在于：所述晶圆放置平台上设有晶圆放置孔，所述晶圆放置孔内壁设有一圈凸条，所述凸条用于承载待检测的晶圆片。

8.如权利要求1所述的一种晶圆片厚度的检测机构，其特征在于：所述底板与所述侧板的相接处设有加强筋。

9.一种如权利要求1至8中任意一项所述的晶圆片厚度的检测机构的检测方法，其特征在于：所述检测方法包括以下内容，将待检测厚度的晶圆片放置于晶圆放置平台的晶圆放置孔内，通过调节上测头微调机构和下测头微调机构实现z轴方向的位置调节，在上测头微调机构和下测头微调机构中分别放置上测量头和下测量头；通过手摇轮分别摇动x轴调节机构和y轴调节机构，在x轴或y轴方向上对所述晶圆放置平台进行位置调节，通过上测头微调机构和下测头微调机构中的xyzθ四轴微调保证精度；在移动到位时测量晶圆片厚度并记录数据。