[发明专利]一种弥散铜固相焊接方法

权利要求书

1.一种弥散铜固相焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，将两块待焊试板的焊接接头位置加工成直角平板接头，然后对接头位置进行表面处理；

步骤二，将两块待焊试板以接头相对的形式组对并安装在焊接工装的两个边部定位挡条之间，并且使得两块待焊试板的前端抵在焊接工装的端部定位挡条上；

步骤三，通过焊接工装的侧面预紧压板对每块待焊试板上与焊缝平行的边部施加竖向的预紧力，并确保两块待焊试板之间的间隙小于0.2mm；

步骤四，采用搅拌摩擦焊对两块待焊试板进行正面焊接，搅拌摩擦焊的主轴倾角为2.5°，主轴转速100～480rpm，焊接速度100～200mm/min，轴肩下压量0.1～1mm；在进行焊接过程中，安装在主轴前进侧的压紧轮随主轴同步前进，对搅拌头前端的焊缝进行约束；

步骤五，完成试板正面焊接后，对焊缝进行打磨清理，然后将试板翻转，使得焊缝同向反置，再按照步骤二、三重新将试板安装在焊接工装上，并以步骤四的焊接参数进行试板背面的焊接，焊接完成后，将焊接后的试板从焊接工装上取下。

2.根据权利要求1所述的一种弥散铜固相焊接方法，其特征在于，所述步骤一中的表面处理包括对试板焊接接头位置的打磨和清洗。

3.根据权利要求2所述的一种弥散铜固相焊接方法，其特征在于，对试板焊接接头位置清洗时采用丙酮或酒精清洗。

4.根据权利要求1所述的一种弥散铜固相焊接方法，其特征在于，所述搅拌头的长度为待焊试板厚度的1/2～3/4。

5.根据权利要求1所述的一种弥散铜固相焊接方法，其特征在于，所述的焊接工装具有一块基板，所述的边部定位挡条和端部定位挡条均焊接在所述的基板上表面，且边部定位挡条的厚度小于待焊试板的厚度，以使得所述侧面预紧压板在压紧待焊试板的同时与边部定位挡条之间留有间隙。

6.根据权利要求5所述的一种弥散铜固相焊接方法，其特征在于，所述侧面预紧压板一端压紧在待焊试板上，另一端伸出待焊试板，由螺栓固定在所述基板上，并通过螺栓的旋进程度控制侧面预紧压板的预紧力大小。

7.根据权利要求1所述的一种弥散铜固相焊接方法，其特征在于，所述压紧轮通过支架安装在所述主轴上，压紧轮的轴向宽度大于所述焊缝的宽度。

8.根据权利要求1所述的一种弥散铜固相焊接方法，其特征在于，所述两块待焊试板中，一块是弥散铜试板，另一块是弥散铜试板或异种金属试板。