[发明专利]一种漆包线引线的焊锡装置的控制方法有效
申请号: | 202110288493.3 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN113000961B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 王建 | 申请(专利权)人: | 厦门瑞熠自动化系统有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K3/00;B23K3/06 |
代理公司: | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 龚杰奇 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 漆包线 引线 焊锡 装置 控制 方法 | ||
本发明涉及一种漆包线引线的焊锡装置的控制方法,包含以下步骤:S1,提供一种漆包线引线的焊锡装置;S2,并列放置骨架于所述骨架定位机构;S3,控制加热机构对夹具加热至第一温度;S4,控制第一驱动缸带动夹具闭合并夹持于骨架的其中一个引线脚对应漆包线引线的位置,保持第一时间;S5,控制送卷轮从送卷筒抽出锡丝并送入送锡导管,使锡丝接触夹持部,利用所述夹持部的余温热熔锡并导流至所述引线脚对应漆包线引线的位置;S6,控制第一驱动缸带动夹持部松开;S7,控制第二驱动缸带动所述安装板横向运动,使所述夹持部对应于所述骨架另一个所述引线脚对应漆包线引线的位置,重复步骤S3-6。
技术领域
本发明涉及漆包线引线焊接领域,具体指一种漆包线引线的焊锡装置的控制方法。
背景技术
锡焊一直漆包线线圈与引线脚导通固定的一种主要方式。特点是成本低,漆包线径不易变化,稳定性好。
现在使用的锡焊工艺大多采用浸焊,但浸焊一直存在诸多无法克服的问题。上锡困难:需要脱漆剂、含铅或助焊剂;热辐射、热传导对骨架的损伤;锡珠飞溅到线包上;锡灰和锡渣;锡液向上爬升慢;锡尖;锡锅易腐蚀;焊点表面不光亮;锡冷却收缩过程中将引线扯断。而烙铁焊因熔锡吸热温度骤降使锡温无法气化漆膜造成虚焊而不被推广使用。
针对上述的现有技术存在的问题设计一种漆包线引线的焊锡装置的控制方法是本发明研究的目的。
发明内容
针对上述现有技术问题的成因,本发明在于提供一种漆包线引线的焊锡装置的控制方法,能够有效解决上述现有技术存在的问题。
本发明的技术方案是:
一种漆包线引线的焊锡装置的控制方法,包含以下步骤:
S1,提供一种漆包线引线的焊锡装置,所述一种漆包线引线的焊锡装置包含机架,所述机架设置有骨架定位机构,所述骨架定位机构用于固定骨架,所述机架设置有若干上锡装置,所述上锡装置通过相应的驱动装置驱动,所述驱动装置包含一组安装板,所述上锡装置均包含:
夹具,所述夹具连接有加热机构,所述夹具设置有连通孔;
送锡机构,包含送卷筒和送卷轮,所述送卷轮通过相应的电机驱动;
送锡导管,所述送锡导管连接于所述送卷轮S2,并列放置骨架于所述骨架定位机构,所述送锡导管连接于所述送卷轮的输出端和所述连通孔之间;
S3,控制加热机构对夹具加热至第一温度;
S4,控制第一驱动缸带动夹具闭合并夹持于骨架的其中一个引线脚对应漆包线引线的位置,保持第一时间;
S5,控制送卷轮从送卷筒抽出锡丝并送入送锡导管,使锡丝接触夹持部,利用所述夹持部的余温热熔锡并导流至所述引线脚对应漆包线引线的位置;
S6,控制第一驱动缸带动夹持部松开;
S7,控制第二驱动缸带动所述安装板横向运动,使所述夹持部对应于所述骨架另一个所述引线脚对应漆包线引线的位置,重复步骤S3-6。
那一步地,所述第一温度为450℃-500℃。
那一步地,所述第一时间为0.8s-1.2s。
因此,本发明提供以下的效果和/或优点:
本发明提供的方法,通过先对引线脚进行加热,使其漆膜气化,同时保持引线脚处存在一定的高温,再通过夹具的高温熔化锡,并将锡液导入所需焊点。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门瑞熠自动化系统有限公司,未经厦门瑞熠自动化系统有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110288493.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种远程教学方法
- 下一篇:一种基于可穿戴装置的情绪识别系统及方法