[发明专利]一种无卤阻燃苯并噁嗪型活性酯组合物及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种无卤阻燃苯并噁嗪型活性酯组合物及其制备方法和应用，其特征是：无卤阻燃活性酯组合物由树脂物、填料、促进剂和溶剂A混合组成，并且树脂物、填料、促进剂、溶剂A的质量比为树脂物：填料：促进剂：溶剂A=100:30～70:0.1～1：85～119；所述树脂物由100质量份环氧树脂、30～100质量份含磷环氧树脂和103～126质量份无卤阻燃苯并噁嗪型活性酯固化剂混合组成。本发明中包含的无卤阻燃苯并噁嗪型活性酯固化剂具有活性酯基结构和苯并噁嗪结构，提供一种具有良好的介电性能、阻燃性能、耐热性能等特性的无卤阻燃苯并噁嗪型活性酯组合物，用于半固化片、覆铜板可获得性能优良的产品。

技术领域

本发明属于组合物及其制备和用途，涉及一种无卤阻燃苯并噁嗪型活性酯组合物及其制备方法和应用。本发明无卤阻燃苯并噁嗪型活性酯组合物适用于无卤阻燃低介电半固化片、覆铜板的制备，可广泛应用于印制电路板领域。

背景技术

随着5G通讯技术、汽车电子、物联网等技术的快速发展，电子元器件精密度集成度不断提高，对承载电子元器件的印制线路板所用基板材料也提出了更高要求，比如低介电常数和介电损耗、良好的耐热性能、阻燃性能以及低吸湿率等，以适应电子信号处理和信号传输日趋高频高速化、电子元件高精度高集成度化的发展趋势。刚性覆铜板中，由胺类、酸酐类、传统酚醛类化合物固化的环氧树脂体系如FR-4板介电常数4.5～4.8，介电损耗0.018～0.021(陈平等，覆铜板用环氧树脂的改性研究进展[J].纤维复合材料，2003(3)：6-8.)，已不能满足当下印制电路板设计所需的低介电、低吸湿等高性能要求。

此外，自2006年7月欧盟全面实施WEEE(废旧电子电气设备)和RoHS(电子电气设备中禁止使用某些有害物质)两大指令以来，覆铜板行业向无卤无铅化发展，要求电子电器用层压板不得使用含卤素阻燃的材料。溴化环氧树脂、四溴双酚A等传统阻燃剂因在燃烧时产生有毒的多溴二苯并呋喃及多溴二苯并二恶烷等气体，其应用受到越来越多的限制。开发无卤阻燃、介电性能优良的板材成为覆铜板关注的热点之一。

现有技术中，无卤阻燃覆铜板通常利用含磷有机物实现，包括添加型(如三聚氰胺磷酸盐、聚磷酸铵、膦腈等)和反应型(如含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂等)，均可达到一般的阻燃需求。然而添加型含磷阻燃剂存在易迁移、相容性较差等问题，制得的板材耐热性、耐CAF性以及后续使用过程中的阻燃性能较差。反应型阻燃剂含磷酚醛树脂、含磷环氧树脂大量使用可使板材极性明显增加，影响覆铜板的介电性能和吸湿性能，极大地限制了两者在高性能覆铜板中的应用。

发明内容

本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种无卤阻燃苯并噁嗪型活性酯组合物及其制备方法和应用。本发明无卤阻燃苯并噁嗪型活性酯组合物包含一种苯并噁嗪型活性酯固化剂，具有活性酯基结构和苯并噁嗪结构，综合活性酯基和苯并噁嗪性能特点，赋予活性酯固化剂无卤阻燃性能并弥补苯并噁嗪固化环氧树脂性脆的不足，从而提供一种具有良好的介电性能、阻燃性能、耐热性能等特性的无卤阻燃苯并噁嗪型活性酯组合物，应用于半固化片、覆铜板可获得性能优良的产品。

本发明的内容是：一种无卤阻燃苯并噁嗪型活性酯组合物，其特征是：该无卤阻燃活性酯组合物由树脂物、填料、促进剂和溶剂A混合组成，并且树脂物、填料、促进剂、溶剂A的质量比为树脂物∶填料∶促进剂∶溶剂A＝100∶30～70∶0.1～1∶85～119；

所述树脂物由100质量份环氧树脂、30～100质量份含磷环氧树脂和103～126质量份无卤阻燃苯并噁嗪型活性酯固化剂混合组成；

所述环氧树脂为苯酚型酚醛环氧树脂、双环戊二烯苯酚型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂中的任一种；环氧树脂产品的生产提供企业有：济南圣泉集团股份有限公司、湖南嘉盛德材料科技有限公司、无锡蓝星石油化工有限责任公司、南亚新材料科技股份有限公司、深圳市佳迪达新材料科技有限公司等。