[发明专利]一种硬盘冷却装置及服务器

说明书

本发明公开一种硬盘冷却装置，硬盘插装到硬盘背板实现信号连接，硬盘托架安装在机箱之内；硬盘托架的外侧端面与硬盘背板之间形成空气流通的进风内通道；气流从硬盘的前窗和进风内通道的前端进入，分流挡板阻挡气流进风内通道中的气流，使气流从背板通气孔流向硬盘，经过硬盘后进入硬盘插入端的电源风道内，沿电源风道流动，并反向流过分流挡板之后的硬盘，进入分流挡板之后的进风内通道，使气流沿蛇形弯折路径流动；由于气流经过两次硬盘，流经硬盘的路径长度相当于硬盘长度的两倍，相对于传统的气流直接流动经过若干个硬盘的方式极大地降低了气流阻力，使靠近后端的硬盘得到更多的低温气流，在不增大风扇功率的情况下得到更好的冷却效果。

技术领域

本发明涉及服务器技术领域，更进一步涉及一种硬盘冷却装置。此外，本发明还涉及一种服务器。

背景技术

随着云计算、大数据等新型技术的发展，对数据计算的存储量和计算量要求越来越高，单机系统的存储密度越来越高，硬盘功耗也越来越高，电子器件的散热成为目前一个相当灼手的问题。

现有的对硬盘的冷却方式主要是风冷，利用风扇产生气流冷却硬盘组，如图1所示，为现有技术中一种硬盘模组结构，其中通过位于后端的风扇01产生气流，气流从硬盘模组的前窗部分进入硬盘模组内部，在气流沿箭头所示的方向线性流动。

由于气流需要经过多块硬盘，因此现有技术的冷却方式对气流的阻力大，难以使靠近后端的硬盘达到充分的冷却效果；由于气流线性流动，气流逐个吸收硬盘的热量，导致气流的温度不断升高，即使增大气流也难以使后端的硬盘热量被充分地带走。

对于本领域的技术人员来说，如何使硬盘模组中的各个硬盘都实现均匀充分的冷却效果，是目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种硬盘冷却装置，能够更加均匀地对硬盘进行冷却，提高硬盘模组中靠后方硬盘的冷却效率，具体方案如下：

一种硬盘冷却装置，包括用于信号插装硬盘的硬盘背板和用于承托硬盘的硬盘托架，所述硬盘托架安装在机箱之内；所述硬盘背板固定在所述硬盘托架上，所述硬盘托架的外侧端面与所述硬盘背板之间形成空气流通的进风内通道；

所述硬盘背板上开设背板通气孔；所述硬盘背板的中部垂直固定设置用于阻挡气流的分流挡板；

气流能够从硬盘的前窗和所述进风内通道的前端进入，从所述进风内通道前端进入的气流从位于所述分流挡板前侧的所述背板通气孔流向硬盘并进入硬盘插入端一侧的电源风道内，所述电源风道内的气流经过硬盘从位于所述分流挡板后侧流入所述进风内通道并排出。

可选地，所述机箱上固定设置风道挡板，所述风道挡板位于硬盘的插入端，所述风道挡板和所述硬盘背板分别位于硬盘相对的两侧，所述风道挡板围成所述电源风道；

所述风道挡板上设置用于供气流通过的挡板通气孔。

可选地，所述硬盘托架的外侧端面设置托架通气孔，所述托架通气孔开设在所述分流挡板两侧的两个硬盘宽度范围之内；

所述硬盘托架的外侧端面与所述机箱的侧壁之间形成进气外通道。

可选地，所述硬盘托架的外侧端面在所述分流挡板的前侧两个硬盘位置处、以及所述分流挡板的后侧一个硬盘位置处分别设置所述托架通气孔。

可选地，所述背板通气孔的高度与两层硬盘之间的竖向间隙尺寸相等；所述硬盘背板的表面凹陷设置导风槽，所述导风槽沿所述背板通气孔的长度方向延伸，经过所述背板通气孔。

可选地，所述硬盘托架的前端与所述风道挡板之间设置用于填充间隙的挡风块。

可选地，所述背板通气孔开设在所述硬盘背板位于所述分流挡板之前的位置；