[发明专利]一种电子设计自动化的全阶段功能变更系统有效

专利信息
申请号: 202110291075.X 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN113033130B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 魏星;刁屹;林德基 申请(专利权)人: 奇捷科技(深圳)有限公司
主分类号: G06F30/327 分类号: G06F30/327;G06F30/33;G06F30/394
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 518000 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设计 自动化 阶段 功能 变更 系统
【权利要求书】:

1.一种电子设计自动化的全阶段功能变更系统,其特征在于,包括:

光罩前遍历检验单元(1),用于检索并验证IC设计的逻辑功能错误,且标记出逻辑功能错误的起始位置和结束位置;

逻辑语言补丁生成单元(2),用于自动生成用于修改逻辑功能错误的补丁且将补丁更替检验出的IC设计的逻辑功能错误位置;

光罩后功能验证单元(3),用于将对应IC设计的集成电路芯片划分为不同子模块,并且利用逆向反演推测模型计算涉及到集成电路芯片错误数据的子模块出错率,并按照出错率顺序检验所述子模块的性能;

其中,计算子模块出错率的实现方式为:先检验所述集成电路芯片的总输出功能,并且根据总输出功能和逆向反演推测模型推导出每个所述子模块的出错率;后逆向反演推测模型将所述集成电路芯片的总输出功能分为若千个种类并创建总输出功能与出现逻辑功能错误的子模块之间的对应关系,且将出现逻辑功能错误的子模块按照出错率顺序排列,建立关于总输出功能与逻辑功能错误的子模块的逻辑网表;

布线变更单元(4),用于建立IC设计与子模块的布线区域之间的对应关系,利用所述逻辑语言补丁生成单元(2)更替IC设计的逻辑功能错误后更改对应布线区域内的电路设计。

2.根据权利要求1所述的一种电子设计自动化的全阶段功能变更系统,其特征在于:所述IC设计通过电子设计自动化完成对集成电路芯片的功能设计和物理设计,所述光罩前遍历检验单元(1)用于检索验证所述IC设计中的电路逻辑功能并查找出所述IC设计中的电路逻辑功能的逻辑功能错误。

3.根据权利要求2所述的一种电子设计自动化的全阶段功能变更系统,其特征在于:所述光罩前遍历检验单元(1)将所述IC设计中的电路逻辑功能划分为不同的功能区块,且识别并标记每个功能区块的逻辑因子,所述光罩前遍历检验单元(1)将每个功能区块的输出数据与对应功能区块的标准数据进行对比,且在每个功能区块的输出数据与对应功能区块的标准数据不匹配时,标记所述功能区块的逻辑因子的起始位置和结束位置。

4.根据权利要求3所述的一种电子设计自动化的全阶段功能变更系统,其特征在于:所述逻辑语言补丁生成单元(2)用于生成补丁网表,且所述逻辑语言补丁生成单元(2)根据出现错误的所述功能区块和对应的逻辑因子在所述补丁网表内找到对应的补丁,且计算每个所述功能区块的输出数据与对应功能区块的标准数据的差值比例,并且调整所述逻辑因子匹配的补丁运算公式以使得输出数据与标准数据相同。

5.根据权利要求4所述的一种电子设计自动化的全阶段功能变更系统,其特征在于:所述逻辑语言补丁生成单元(2)将调整运算公式的补丁作为备用数据保存在所述补丁网表中原始的补丁所在位置,以方便将备用数据的补丁直接使用且提高所述补丁的多样性。

6.根据权利要求2所述的一种电子设计自动化的全阶段功能变更系统,其特征在于:所述光罩后功能验证单元(3)用于检验将IC设计光罩后的所述集成电路芯片的输出功能,所述光罩后功能验证单元(3)将集成电路芯片划分为多个对应不同功能区块的子模块,所述光罩后功能验证单元(3)先检验所述集成电路芯片的总输出功能,并且根据总输出功能和逆向反演推测模型推导出每个所述子模块的出错率,所述光罩后功能验证单元按照出错率从大到小的顺序依次对所述子模块进行检验;

所述逆向反演推测模型将所述集成电路芯片的总输出功能分为若干个种类并创建总输出功能与出现逻辑功能错误的子模块之间的对应关系,且将出现逻辑功能错误的子模块按照出错率顺序排列,建立关于总输出功能与逻辑功能错误的子模块的逻辑网表。

7.根据权利要求6所述的一种电子设计自动化的全阶段功能变更系统,其特征在于:所述光罩后功能验证单元(3)根据总输出功能在所述逆向反演推测模型的所属种类,依次对出错率顺序排列的子模块进行性能检验,直至发现出现逻辑功能错误的子模块。

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