[发明专利]一种顶针单元、芯片剥离拾取装置及芯片剥离拾取方法

权利要求书

1.一种顶针单元，其特征在于，包括弹性片以及与所述弹性片连接的第一驱动装置；还包括用于给所述第一驱动装置供电的电源；

所述第一驱动装置用于控制所述弹性片两端相向移动，使得所述弹性片向上凸起；所述弹性片在所述第一驱动装置的作用下相向移动时已被配置为向上弯曲；所述顶针单元用于承载芯片及辅助所述芯片与背膜的剥离。

2.根据权利要求1所述的顶针单元，其特征在于，所述弹性片具有向上弯曲的弯折部；

或，还包括设置在所述弹性片下方的第二驱动装置，所述第二驱动装置用于在所述弹性片通过所述第一驱动装置的作用相向移动前对所述弹性片向上顶出第一预设高度。

3.根据权利要求1所述的顶针单元，其特征在于，所述第一驱动装置包括两个基座，所述弹性片两端分别固定在两个所述基座上。

4.根据权利要求3所述的顶针单元，其特征在于，所述第一驱动装置还包括水平导轨、竖直导轨、竖直滑块、连杆和驱动设备，两个所述基座套接在所述水平导轨上，所述竖直滑块套接在所述竖直导轨上并通过所述连杆分别与两个所述基座活动连接；所述竖直滑块还与所述驱动设备连接并用于在所述驱动设备的驱动下进行上下移动从而带动两个所述基座相向或背向移动。

5.根据权利要求4所述的顶针单元，其特征在于，所述竖直导轨上设有第一限位结构和第二限位结构，所述竖直滑块位于所述第一限位结构和所述第二限位结构之间。

6.根据权利要求3所述的顶针单元，其特征在于，还包括弹簧，所述弹簧的两端分别与两个所述基座连接。

7.根据权利要求3所述的顶针单元，其特征在于，所述第一驱动装置还包括丝杆以及与所述丝杆连接的驱动设备，两个所述基座分别与所述丝杆螺纹连接；

所述丝杆用于在所述驱动设备的驱动下进行转动从而带动两个所述基座相向或背向移动。

8.根据权利要求1所述的顶针单元，其特征在于，还包括套筒，所述弹性片和所述第一驱动装置设置在所述套筒内部，所述套筒顶部具有与所述弹性片位置对应的开口。

9.一种芯片剥离拾取装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的顶针单元；还包括拾取单元；所述拾取单元用于吸附所述顶针单元承载的所述芯片并使其与所述背膜剥离。

10.根据权利要求9所述的芯片剥离拾取装置，其特征在于，所述拾取单元包括依次连接的吸附装置、多个真空气管、多个抽气装置，所述吸附装置中开设有多个贯穿的真空气孔，每个所述真空气管与至少一个所述真空气孔连通，每个所述抽气装置与至少一个所述真空气管连通。

11.根据权利要求10所述的芯片剥离拾取装置，其特征在于，所述吸附装置包括套管和吸嘴，所述套管中开设有多个贯穿的气管通道，所述吸嘴中开设有多个贯穿的所述真空气孔，所述真空气管穿过所述气管通道与所述真空气孔连通。

12.一种采用如权利要求9-11任一项所述的芯片剥离拾取装置的芯片剥离拾取方法，其特征在于，包括：

步骤S1、控制所述弹性片向上凸起从而顶起所述芯片，使所述背膜和所述芯片从所述芯片的边缘开始剥离；

步骤S2、控制所述拾取单元吸附所述芯片，使所述芯片和所述背膜完全分离，完成剥离。

13.根据权利要求12所述的芯片剥离拾取方法，其特征在于，所述步骤S2，包括：

步骤S21、在所述芯片的边缘剥离一定程度后，控制所述拾取单元与处于弯曲状态的所述芯片上表面的中心区域接触及吸附；

步骤S22、控制所述弹性片和所述拾取单元进行背向移动，使得所述背膜和所述芯片的中心区域开始剥离，同时使得所述拾取单元逐渐吸附所述芯片的边缘区域。

14.根据权利要求12所述的芯片剥离拾取方法，其特征在于，在所述步骤S1之前，还包括：

S0、控制所述弹性片向上移动第二预设高度，使所述弹性片至少一部分区域与所述背膜接触。