[发明专利]一种数模转换器生产包装用自动封装装置有效
申请号: | 202110292154.2 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN113066743B | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 张大勇;刘忠华 | 申请(专利权)人: | 北京盈创力和电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H05K13/02;H05K13/04 |
代理公司: | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人: | 段宇 |
地址: | 100000 北京市丰台*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数模转换器 生产 包装 自动 封装 装置 | ||
本发明公开了一种数模转换器生产包装用自动封装装置,包括平台和框架,所述平台的下端前侧左右两端均固接有框架,所述框架的上方设置有定位机构,所述定位机构包括第一滑块、斜杆、夹板、第一横杆、液压缸、第二弹簧、支杆、滚轮、垫板和底板,所述支杆的下方固接有底板,所述第二弹簧的两侧分别与底板和第一滑块固定相连。该数模转换器生产包装用自动封装装置,结构科学合理,使用安全方便,通过液压缸、第一滑块、斜杆、夹板、第二传送带、滚轮垫板、数模转换器和电路板之间的配合向,电路板不会出现窜动的问题,且左右的同步移动保证电路板的中心定位,避免了在进行数模转换器与电路板之间的封装焊接时无法准确保证位置固定的问题。
技术领域
本发明涉及封装技术领域,具体为一种数模转换器生产包装用自动封装装置。
背景技术
数模转换器,主要由数字寄存器、模拟电子开关、位权网络、求和运算放大器和基准电压源(或恒流源)组成,用存于数字寄存器的数字量的各位数码,分别控制对应位的模拟电子开关,使数码为1的位在位权网络上产生与其位权成正比的电流值,再由运算放大器对各电流值求和,并转换成电压值,而在数模转换器生产的过程中通常需要将其与电路板进行封装,封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。
虽然现有技术在使用过程中能够进行数模转换器的封装操作,但是现有技术在进行封装过程中存在在进行数模转换器与电路板之间的封装焊接时无法准确保证位置固定的问题,进行夹持和解除夹持后夹具容易对电路板的输送造成阻挡的问题,不便于实现电路板和数模转换器的同步自动送料的问题以及需要使用者手动进行数模转换器与电路板之间的组装导致效率较差的问题,导致在操作过程中存在较多不便。
发明内容
本发明的目的在于提供一种数模转换器生产包装用自动封装装置,以解决上述背景技术中提出的在进行数模转换器与电路板之间的封装焊接时无法准确保证位置固定的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种数模转换器生产包装用自动封装装置,包括平台、第二立柱和框架,所述平台的下端前侧左右两端均固接有框架,所述框架的上方设置有定位机构;
所述定位机构包括第一滑块、斜杆、夹板、第一横杆、液压缸、第二弹簧、支杆、滚轮、垫板和底板;
多个所述液压缸固接在框架的下端中心,所述液压缸的内部液压杆两侧均通过斜杆与第一滑块转动相连,所述第一滑块的前后两侧内部均间隙配合有第一横杆,所述第一横杆的两侧与框架固定相连,所述第一滑块的中心间隙配合有支杆,所述滚轮的下方贴合有垫板,所述支杆的上端固接有夹板,所述支杆的下方固接有底板,所述第二弹簧的两侧分别与底板和第一滑块固定相连;
所述第二立柱的上方设置有组装机构;
所述组装机构包括机械手、垫块、第二滑块、第三滑块、主轴、曲柄、竖板、电机、第三弹簧、第二横杆、套块、角块、第一竖杆和第二竖杆;
所述竖板位于第二立柱的外壁下方右侧,所述竖板的下端与第二立柱转动相连,所述竖板的上下两侧内部均滑动相连有第三滑块,所述第三滑块的内部均转动相连有曲柄,左端所述曲柄的左端中心固接有主轴,右端所述曲柄的右端通过转轴与第三滑块固定相连,右端所述曲柄和第三滑块通过转轴与第二立柱转动相连,所述第三滑块的内部间隙配合有第一竖杆,所述第一竖杆的上端固接有角块,所述第三弹簧的两侧分别与角块和第三滑块固定相连,所述角块的右端通过销轴与垫块转动相连,所述垫块的下端安装有机械手,所述机械手的左端安装有电机,所述垫块的左侧内部间隙配合有第二竖杆,所述第二竖杆的上端固接有套块,所述套块的内部间隙配合有第二横杆,所述第二横杆的两侧与第二立柱固定相连。
优选的,所述平台的前端内部和后端内部分别设置有电路板和数模转换器,所述平台的上方中心固接有第二立柱,所述平台的下端固接有多个支撑脚。
优选的,所述平台的右端设置有送料机构;
所述送料结构包括第一料箱、双轴电机、第二料箱、偏心轮、斜板、托盘、把手和第一弹簧;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造