[发明专利]智能功率模块及采用其的智能功率模块结构

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括MCU、多个逆变电路以及分别驱动所述多个逆变电路的驱动电路，其中所述MCU输出端分别连接所述驱动电路的控制端，且所述MCU和所述驱动电路靠近设置。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块的电路分布包括逆变电路设置区、驱动电路设置区和MCU设置区，其中所述逆变电路设置区包括每个逆变电路对应的上桥臂开关管设置区和下桥臂开关管设置区。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述逆变电路设置区、驱动电路设置区和MCU设置区依次上下分布，且所述MCU设置区位于靠近左右方向的中央。

4.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，还包括PFC电路，所述PFC电路与其中一个所述驱动电路电连接，所述PFC电路的PFC电路设置区靠近所述逆变电路设置区。

5.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块设置有多个与所述多个逆变电路对应的使能控制端，每一个使能控制端用于控制所述对应的逆变电路是否工作。

6.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括整流电路，所述整流电路的整流电路设置区靠近所述逆变电路设置区的一侧。

7.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述驱动电路的驱动芯片为多通道驱动芯片，每个驱动芯片驱动一个所述逆变电路工作。

8.一种如权利要求1至7任意一项所述的智能功率模块的智能功率模块结构，其特征在于，所述智能功率模块结构包括：

电路基板，所述电路基板包括散热基板和多个电子元件，其中所述散热基板包括依次连接的基板、绝缘层和线路层，所述多个电子元件安装于所述线路层以形成所述逆变电路、驱动电路和MCU的电路；

多个引脚，所述多个引脚设置在所述电路基板的至少一侧；

密封层，所述密封层至少包裹设置所述电路元件的电路基板的一面，所述引脚的一端从所述密封层露出。

9.根据权利要求8所述的智能功率模块结构，其特征在于，还包括散热器，所述散热器安装于所述散热基板的散热面。

10.根据权利要求8所述的智能功率模块结构，其特征在于，还包括多根键合线，所述键合线连接于所述多个电子元件、所述线路层、所述多个引脚之间。