[发明专利]一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法有效

专利信息
申请号: 202110295208.0 申请日: 2021-03-19
公开(公告)号: CN113210791B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 冯子刚;洪岳雄;曾永碧;辜燕梅;陈荣添 申请(专利权)人: 广州飞虹微电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H01L21/67;B23K101/40
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 代理人: 何志芳
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铝线键合焊球 防虚焊治具 及其 防虚焊 方法
【说明书】:

发明公开了一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法,防虚焊治具包括吸附在焊线轨道上的磁性夹具;所述磁性夹具上安装有防虚焊部件;所述防虚焊部件横置在焊线轨道上的引线框架焊球位置,当引线框架完成焊线后在焊线轨道上移动时,所述防虚焊部件5g‑50g的弹力横向推压焊球,引线框架上虚焊的焊球会受力脱落;合格的引线框架则通过钢丝,本发明结构简单,检测成本低,检测准确率高,避免虚焊产品流出,提高了产品的良品率,有效降低了生产成本,同时提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域,特别地是一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法。

背景技术

在电子器件的制造过程中,焊接是一种常见且重要的工序。由于生产环境、生产设备以及生产工艺等多方面因素的影响,在焊接过程中不可避免地会出现各种缺陷,比如引线翘起、无引线、虚焊、引线存在偏移等等。并进一步导致电子器件出现质量问题。

在实际制造中,虚焊是对电子器件性能最大的一种缺陷类型,因此,在进行焊接工艺后,如何准确地识别出电子器件的是否存在虚焊,避免不良品流出就显得尤为重要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种操作方便,检测效率高,避免虚焊产品流出,提高了产品的良品率的铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法。

本发明通过以下技术方案实现的:

一种铝线键合焊球的防虚焊治具,包括吸附在焊线轨道上的磁性夹具;其中:所述磁性夹具上安装有防虚焊部件;所述防虚焊部件横置在焊线轨道上的引线框架焊球位置,当引线框架完成焊线后在焊线轨道上移动时,所述防虚焊部件以5g-50g的弹力横向推压焊球,所述引线框架上虚焊的焊球会受力脱落而避免虚焊产品流出。

进一步地,所述防虚焊部件为钢丝;根据所述焊球的直径数值,选择对应弹力规格的钢丝。

进一步地,所述焊线轨道上设置有焊枪。

进一步地,所述焊线轨道上设置有固定所述引线框架的压子。

进一步地,所述钢丝的弹力为5g。

进一步地,所述钢丝的弹力为15g。

进一步地,所述钢丝的弹力为25g。

进一步地,所述钢丝的弹力为35g。

进一步地,所述钢丝的弹力为50g。

进一步地,一种铝线键合焊球的防虚焊方法,包括以下步骤:

步骤S1、先将磁性夹具吸附在焊线轨道上;在磁性夹具上安装对应弹力规格的钢丝;

步骤S2、通过磁性夹具调节钢丝的角度,使得钢丝横置于焊线轨道上的引线框架焊球位置;

步骤S3、引线框完成焊线后随着焊线轨道移动,钢丝端以5g-50g的弹力横向推压焊球,引线框架上虚焊的焊球会受力脱落;合格的引线框架则通过钢丝步骤S4、焊线工序完成后,虚焊的引线框架与合格的引线框架分别回收于指定的料盒。

本发明的有益效果:

本发明通过将磁性夹具吸附在焊线轨道上,并在磁性夹具上安装对应弹力规格的钢丝,通过磁性夹具调节钢丝的角度,使得钢丝横置于焊线轨道上的引线框架焊球位置,引线框完成焊线后随着焊线轨道移动,钢丝端以5g-50g的弹力横向推压焊球,引线框架上虚焊的焊球会受力脱落;合格的引线框架则通过钢丝,本发明结构简单,检测成本低,检测准确率高,避免虚焊产品流出,提高了产品的良品率,有效降低了生产成本,同时提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例的防虚焊治具结构示意图。

附图中:1-防虚焊部件;2-焊线轨道;3-焊球;4-引线框架;5-焊枪;6-压子。

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