[发明专利]一种提高电光转换效率的LED灯珠封装方式与电路结构

权利要求书

1.一种提高电光转换效率的LED灯珠封装方式，其特征在于，包括以下步骤：

S1、以氮化镓材料作为LED灯珠光源材料制作LED芯片；

S2、根据贴片光源支架，选择合适的功率和数量的LED芯片；

S3、将LED芯片以A行B列的矩阵方式布置在所述贴片光源支架上；其中A≥1且B≥1；

S4、将每行内的LED芯片利用金线焊接串联；

S5、将步骤S4中串联后的每一行利用焊接进行并联；

S6、引出每个LED芯片的正负极至贴片光源支架外；

S7、对贴片光源支架上的所有LED芯片封装荧光粉涂层得到LED灯珠。

2.根据权利要求1所述提高电光转换效率的LED灯珠封装方式，其特征在于，所述的贴片光源支架是SMD支架。

3.根据权利要求1所述提高电光转换效率的LED灯珠封装方式，其特征在于，所述的LED灯珠接入小于其额定工作电流的驱动电路中。

4.根据权利要求3所述提高电光转换效率的LED灯珠封装方式，其特征在于，所述驱动电路输出的电流低于LED芯片额定工作电流的78％以下。

5.根据权利要求1所述提高电光转换效率的LED灯珠封装方式，其特征在于，步骤S6中，引出每个LED芯片的正负极至贴片光源支架背面。

6.根据权利要求1所述提高电光转换效率的LED灯珠封装方式，其特征在于，所述的LED芯片表面采用荧光粉材料进行涂层。

7.一种提高电光转换效率的LED电路结构，其特征在于，利用权利要求1至6任一所述LED灯珠封装方式生产的LED灯珠，将所述LED灯珠以M行N列的矩阵方式焊接于铝基板电路上；每一行的LED灯珠串联，串联后的LED灯珠再并联设置；其中M≥1且N≥1；将LED灯珠阵列连接至一驱动电路，使得所述驱动电路输出在每一LED灯珠中的电流低于每一LED灯珠额定工作电流。

8.根据权利要求7所述提高电光转换效率的LED电路结构，其特征在于，所述驱动电路输出在每一LED灯珠中的电流低于每一LED芯片额定工作电流78％以下。