[发明专利]一种保护胶体及其使用方法

说明书

本发明公开了一种保护胶体及其使用方法，其属于加工制造技术领域，组成保护胶体的原料包括：UV环氧改性丙烯酸酯聚合物、热膨胀颗粒、增塑剂、活性单体及阳离子光引发剂；UV环氧改性丙烯酸酯聚合物的重量百分比为40‑65％；热膨胀颗粒的重量百分比为2‑10％；增塑剂的重量百分比为10‑15％；活性单体的重量百分比为10‑30％；阳离子光引发剂的重量百分比为1‑3％。本发明提供的保护胶体及其使用方法，不容易出现在加工过程中保护胶体与附着物分离的情况，使得保护胶体能够有效地保护附着物，且保护胶体不容易发生变性，降低了在附着物上形成残胶的几率，便于保护胶体的剥离。

技术领域

本发明涉及产品加工制造技术领域，尤其涉及一种保护胶体及其使用方法。

背景技术

在电子产品加工过程中，通常采用计算机数字控制机床进行工件的切削、加工等操作。

在对工件加工的过程中，为了保护工件的表面，通常需要在工件的表面粘贴保护膜。现有技术中，保护膜采用胶黏剂粘贴在工件的表面，而胶黏剂对温度较敏感，如温度较高时会降低胶黏剂的黏度，进而较容易导致保护膜在加工过程中与工件分离。另外，加工过程的温度变化、切削液的冲击、切削液的化学腐蚀等较容易导致胶黏剂发生变性，导致保护膜剥离困难，进而导致在工件表面形成大量的残胶无法有效清除。可见，现有技术中保护工件的保护膜存在无法有效保护工件及较难剥离的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种保护胶体及其使用方法，能够有效地保护附着物，且较容易从附着物上分离。

如上构思，本发明所采用的技术方案是：

一种保护胶体，组成的原料包括：UV环氧改性丙烯酸酯聚合物、热膨胀颗粒、增塑剂、活性单体及阳离子光引发剂；

所述UV环氧改性丙烯酸酯聚合物的重量百分比为40-65％；所述热膨胀颗粒的重量百分比为2-10％；所述增塑剂的重量百分比为10-15％；所述活性单体的重量百分比为10-30％；所述阳离子光引发剂的重量百分比为1-3％。

可选地，所述热膨胀颗粒包括外壳及位于所述外壳内的发泡剂，当固化后的所述保护胶体的温度位于110℃至150℃之间时，所述发泡剂受热气化并产生内压力，且所述外壳受热软化并膨胀，以使所述保护胶体膨胀。

可选地，组成所述保护胶体的原料还包括磁性颗粒，所述磁性颗粒的重量百分比为2-5％。

可选地，所述磁性颗粒包括碳化铁、四氧化三铁、锰锌铁氧体、镍锌铁氧体中的其中之一种或其组合，且所述磁性颗粒的粒径为10-200纳米。

可选地，组成所述保护胶体的原料还包括荧光剂，所述荧光剂的重量百分比为0.1-0.5％，且所述荧光剂包括二苯乙烯型荧光剂、香豆素型荧光剂、吡唑啉型荧光剂、苯并恶唑型荧光剂、二甲酰亚胺型荧光剂中的其中之一种或其组合。

可选地，所述增塑剂及所述活性单体具有水溶性，且所述增塑剂包括聚乙二醇200、聚乙二醇400、聚乙二醇600、聚乙二醇1000中的其中之一种或其组合，所述活性单体包括聚乙二醇丙烯酸酯。

可选地，所述阳离子光引发剂包括二芳基碘鎓六氟磷酸盐、混合型液态三芳基六氟锑酸盐、4-(苯硫基)苯基二苯基硫六氟磷酸盐、双(4，4'-硫醚三苯基硫鎓)六氟磷酸盐、4-异丁基苯基-4'-甲基苯基碘六氟磷酸盐中的其中之一种或其组合。

一种保护胶体的使用方法，包括固化步骤及分离步骤：

所述固化步骤包括：

S1、在附着物上通过点胶、喷胶或刷胶的方式施加如上所述的保护胶体，所述保护胶体呈液态；

S2、通过UV固化工艺对呈液态的所述保护胶体进行固化处理，以使所述保护胶体固化并与所述附着物之间形成附着力，所述UV固化工艺过程中紫外线的波长为365纳米、395纳米或405纳米；