[发明专利]陶瓷加热器及其制法

权利要求书

1.一种陶瓷加热器，具备：

圆盘状的陶瓷基体，其在上表面具有晶片载置面；

电阻发热体，其埋设于所述陶瓷基体中；

筒状轴，其从所述陶瓷基体的下表面支撑所述陶瓷基体；

热电偶通路，其设置在所述电阻发热体与所述晶片载置面之间且从所述陶瓷基体的内部的中心侧的起点位置到达外周侧的末端位置；以及

热电偶插入孔，其在所述陶瓷基体的所述下表面中被所述筒状轴包围的轴内区域开口，并与所述热电偶通路连通。

2.根据权利要求1所述的陶瓷加热器，其中，

所述陶瓷基体具有：上侧板，其在上表面侧具有所述晶片载置面；以及下侧板，其埋设有所述电阻发热体且设置于所述上侧板的下表面侧，

所述热电偶通路由设置于所述上侧板的下表面的上侧板槽和覆盖所述上侧板槽的所述下侧板形成，

所述热电偶插入孔设置为在厚度方向上贯通所述下侧板。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷加热器，其中，

所述热电偶插入孔的宽度小于所述热电偶通路中与所述热电偶插入孔连通的部分的宽度。

4.根据权利要求1所述的陶瓷加热器，其中，

所述陶瓷基体具有：上侧板，其在上表面侧具有所述晶片载置面；以及下侧板，其埋设有所述电阻发热体且设置于所述上侧板的下表面侧，

所述热电偶通路由设置于所述下侧板的上表面的下侧板槽和覆盖所述下侧板槽的所述上侧板形成，

所述热电偶插入孔设置为以与所述热电偶通路连通的方式在厚度方向上贯通所述下侧板。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的陶瓷加热器，其中，

所述电阻发热体是在从设置于所述陶瓷基体的中央部的一对端子中的一方出发，在多个折返部折返并配线之后到达所述一对端子中的另一方的形状，

所述热电偶插入孔利用所述折返部彼此相对的不存在发热体的区域而设置。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的陶瓷加热器，其中，

所述电阻发热体是从设置于所述陶瓷基体的中央部的一对端子中的一方向所述陶瓷基体的外周部延伸出并配线于所述外周部之后，从所述外周部到达所述一对端子中的另一方的形状，

所述热电偶插入孔利用从所述一对端子分别向所述外周部延伸出的所述电阻发热体的跳线彼此相对的不存在发热体的区域而设置。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的陶瓷加热器，其中，

所述热电偶插入孔与所述电阻发热体的间隔及所述热电偶通路与所述电阻发热体的间隔为3mm以上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的陶瓷加热器，其具备插入所述热电偶通路中的热电偶。

9.根据权利要求8所述的陶瓷加热器，其具备热电偶引导件，所述热电偶引导件安装于所述热电偶插入孔，并引导所述热电偶插入所述热电偶通路，

所述热电偶被所述热电偶引导件引导而插入所述热电偶通路中。

10.一种陶瓷加热器的制法，其包括：

(a)从在上表面侧具有晶片载置面的上侧板的下表面的中心侧的起点位置到外周侧的末端位置为止设置上侧板槽的工序；

(b)设置在厚度方向上贯通埋设有电阻发热体的下侧板的热电偶插入孔的工序；以及

(c)以使所述上侧板槽与所述热电偶插入孔一致的方式将所述上侧板和所述下侧板一体化的工序。

11.根据权利要求10所述的陶瓷加热器的制法，在所述工序(b)中，将所述热电偶插入孔的宽度设置为小于所述上侧板槽的宽度。

12.一种陶瓷加热器的制法，其包括：

(a)从埋设有电阻发热体的下侧板的上表面的中心侧的起点位置到外周部的末端位置为止设置下侧板槽的工序；

(b)以与所述下侧板槽连通的方式设置在厚度方向上贯通所述下侧板的热电偶插入孔的工序；以及

(c)将所述下侧板的上表面和在上表面具有晶片载置面的上侧板的下表面一体化的工序。