[发明专利]一种适用于镜片材料与金属材料的接合方法

权利要求书

1.一种适用于镜片材料与金属材料的接合方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）表面处理

将待接合材料的接合面进行预处理，使接合面的材料裸露；

（2）微结构阵列制备

对裸露的接合面进行刻蚀，使其表面产生致密排列的微结构阵列图案；

（3）复合镀层制备

分别在待接合异质材料的微结构阵列图案上依次进行置换层生长、晶种层替换、中间层镀层得到复合镀层；

（4）离子布植

对所得复合镀层进行热氧化处理，同时导入离子源，维持一段时间后降温；

（5）平坦化处理

配制三项电极，利用反向电镀反应，在含有腐蚀源的电解液中对接合面进行电抛光处理；

（6）阳极接合

在真空环境下，将接合面接触后施加一定的电压和电流，达成接合的效果。

2.如权利要求1所述适用于镜片材料与金属材料的接合方法，其特征在于所述镜片材料为氧化硅为主体的镜片材料或者半导体镜片材料。

3.如权利要求1所述适用于镜片材料与金属材料的接合方法，其特征在于步骤1所述表面处理过程包括腐蚀或清洗或腐蚀加清洗。

4.如权利要求1所述适用于镜片材料与金属材料的接合方法，其特征在于步骤2所述微结构阵列制备采用湿式刻蚀压印阵列图案，具体工艺如下：

准备带有微结构阵列的模具，利用适用于接合面材料的电解反应进行催化腐蚀，将所述模具的微结构阵列图案反向刻蚀复印于接合面。

5.如权利要求1所述适用于镜片材料与金属材料的接合方法，其特征在于步骤2所述微结构阵列制备采用干式压印转印阵列图案，具体工艺如下：

准备带有微结构阵列的模具，利用适用于接合面材料的干式电解压印，在接合面形成模具的微结构阵列图案。

6.如权利要求1所述适用于镜片材料与金属材料的接合方法，其特征在于步骤3所述置换层生长，包括以下步骤：

将接合面浸入催化电解金属络合物液中，使该金属络合物在微结构阵列表面形成催化离子层；所述络合物液为二氧化锡与甘氨酸、半胱氨酸、精氨酸或丝氨酸的络合物溶液。

7.如权利要求1所述适用于镜片材料与金属材料的接合方法，其特征在于步骤3所述晶种层替换，包括以下步骤：

将接合面浸入金、银、钯或铂的氯化物溶液中，受到上述催化离子层的催化进行置换，在微结构阵列表面的催化离子层吸附置换形成金属镀层。

8.如权利要求1所述适用于镜片材料与金属材料的接合方法，其特征在于步骤3所述中间层镀层，包括以下步骤：

通过三项电极，在微结构阵列表面的金属镀层上电镀制备镍、铜、锌、铬或钛得到中间层镀层。

9.如权利要求1所述适用于镜片材料与金属材料的接合方法，其特征在于步骤4所述离子源为钠离子、铝离子、钾离子、磷或硼。

10.如权利要求1所述适用于镜片材料与金属材料的接合方法，其特征在于步骤6中阳极接合的真空度为0-10^-5 torr；电压1-5V；电流为1-10A。