[发明专利]一种芯片固晶方法及终端

说明书

本发明公开了一种芯片固晶方法及终端，接收待固晶的芯片圆片，根据芯片圆片中芯片的种类选择对应的点亮方法点亮芯片，实现根据芯片种类适应性匹配芯片点亮方法；对点亮后的芯片进行电性能检测，并判断芯片是否是良品，若不是良品，则不进行固晶，若是良品，则判断芯片类型，进而判断芯片类型是否属于固晶类型，若是，则吸取芯片进行固晶，若否，则基于所述芯片类型建立芯片圆片的映射文件，由此可见，对不属于固晶类型的芯片建立芯片圆片的映射文件，不需要将芯片分别放置到不同的膜中，并且根据映射文件能够方便直观地读取各类型的芯片位置，便于二次固晶时直接将映射文件和芯片圆片相对应，提高固晶效率并节省固晶成本。

技术领域

本发明涉及固晶技术领域，特别涉及一种芯片固晶方法及终端。

背景技术

传统的在芯片圆片上固晶的具体步骤为：第一步、将LED芯片进行光学测试及电性能测试，生成带有每颗芯片及参考点坐标、各种光学测量结果、各种电学测量结果的文件；

第二步、将第一步测得的数据导入挑选机，设定好挑选规则，在挑片机上对好圆片上的参考点。根据电学和光学数据的分类类型，挑选A类、B类、C类等类型的芯片，先将其中一类芯片挑选到第一张空膜，再将下一类芯片挑选到第二张空膜，以此方法，直到将圆片上好的芯片按分类类型挑选完，只留下无法使用的不良芯片；

第三步：分类好的芯片无论是在哪里使用，都是按需求发放相同类别的芯片，由固晶、排晶或批量转移设备固晶到产品需要的位置。

使用传统的固晶方法存在的问题为：对每颗芯片进行光电测试，需要消耗大量测试成本；将芯片按类型分至不同的膜中，根据所需芯片的类型挑选对应的膜，需要大量的分类成本和挑片成本，固晶成本高且效率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供了一种芯片固晶方法及终端，能够降低固晶成本并提高固晶效率。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种芯片固晶方法，包括步骤：

接收待固晶的芯片圆片，使用与所述芯片圆片中芯片的芯片种类对应的点亮方法将所述芯片点亮；

对所述点亮后的芯片进行电性能检测，得到所述点亮后的芯片的电性能参数；

检测点亮后的芯片是否为良品，若是良品，则根据所述点亮后的芯片的电性能参数确定芯片类型，判断所述芯片类型是否属于固晶类型，若是，则吸取所述芯片进行固晶，若否，则基于所述芯片类型建立芯片圆片的映射文件，若不是良品，则不进行固晶。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种芯片固晶终端，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

接收待固晶的芯片圆片，使用与所述芯片圆片中芯片的芯片种类对应的点亮方法将所述芯片点亮；

对所述点亮后的芯片进行电性能检测，得到所述点亮后的芯片的电性能参数；

检测点亮后的芯片是否为良品，若是良品，则根据所述点亮后的芯片的电性能参数确定芯片类型，判断所述芯片类型是否属于固晶类型，若是，则吸取所述芯片进行固晶，若否，则基于所述芯片类型建立芯片圆片的映射文件，若不是良品，则不进行固晶。