[发明专利]一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法

权利要求书

1.一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)混粉：按照原料的配比将Al粉、Si粉、稀土氧化物粉末放入混粉机中，混粉时间为2～5h；所述原料的配比按重量百分数为Al粉55～80wt.％、Si粉20～45wt.％、稀土氧化物为0.1～1wt.％；

(2)表面预处理：将混粉后的混合粉末掺 入胶黏剂，并将其涂抹在抛光后的铝块上，准备电子束处理；

(3)电子束表面改性：将表面预处理后的铝块置于真空条件下，对其表面进行强流脉冲电子束的辐照。

2.根据权利要求1所述的一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法，其特征在于，所述胶黏剂为纤维素酯、聚乙烯醇、聚酯、聚醚、聚酰胺、聚丙烯酸酯、α-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法，其特征在于，所述Al粉、Si粉以及稀土氧化物的粒度分别为Al粉200～350目，Si粉0.5～5μm，稀土氧化物为0.5～1.5μm。

4.根据权利要求1所述的一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法，其特征在于，所述稀土氧化物为氧化镧、氧化铈、氧化钕以及氧化镨中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法，其特征在于，步骤(3)中真空条件为6×10^-3Pa。

6.根据权利要求1所述的一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法，其特征在于，步骤(3)中强流脉冲电子束辐照的工艺参数具体如下：加速电压25kV，脉冲次数为50次，能量密度为3J/cm²。