[发明专利]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括底座和边框，所述边框能够扣合于所述底座上，所述底座上设置有基板，所述基板远离所述底座的一侧上设置有用于与半导体器件连接的焊球；

所述底座包括底板和设置于所述底板四周的四个侧板，至少两个相对的所述侧板远离所述底板的端面上均包括靠近所述底座中心的第一区域和设置于所述第一区域一侧的第二区域，所述第一区域上固定连接有连接板，所述连接板远离所述底座中心的一侧沿垂直于所述底板的第一方向间隔设置有第一卡接块和第二卡接块；

所述边框包括与所述连接板平行的第一挡板，所述第一挡板与所述第二区域之间设置有第一弹簧，所述第一挡板面向所述连接板的一侧开设有开口，沿着所述开口向远离所述连接板的第二方向延伸形成台阶式活动槽；

所述半导体封装结构还包括T形卡接块，所述T形卡接块包括相互垂直连接的第一部分和第二部分，所述第一部分通过第二弹簧设置于所述活动槽内，在所述第二弹簧的作用下，所述第二部分能够沿着所述第二方向进行往复运动；

所述第一弹簧和所述第二弹簧相互配合，使得所述边框和所述底座在第一状态和第二状态之间转换，其中，在所述第一状态下，所述T形卡接块卡接于所述第一卡接块和所述第二卡接块之间；在所述第二状态下，所述T形卡接块从所述第一卡接块和所述第二卡接块之间脱离，并移动到所述第二卡接块远离所述第一卡接块的一侧。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述连接板面向相应的所述第一挡板的一侧开设有限位槽，所述第一卡接块一端固定于所述限位槽内，所述第一卡接块的另一端伸出于所述限位槽外，所述第二卡接块一端固定于所述限位槽内，所述第二卡接块的另一端伸出于所述限位槽外。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一卡接块靠近所述底座设置，所述第二卡接块包括靠近所述第一卡接块的第一侧和远离所述第一卡接块的第二侧，所述第一侧为平面结构，所述第二侧为向所述第二卡接块的方向弯曲延伸的曲面结构；

所述第一卡接块包括靠近所述第二卡接块的第三侧和远离所述第二卡接块的第四侧，所述第三侧为向远离所述第二卡接块的方向延伸的斜面结构，所述第四侧为向靠近所述第二卡接块的方向延伸的斜面结构。

4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述T形卡接块的所述第二部分包括靠近所述底座设置的第五侧，所述第五侧为向远离所述底座的方向延伸的斜面。

5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一挡板面向所述底座的端面连接有定位柱，所述定位柱插接于所述第一弹簧内，所述第二区域上设置有用于供所述定位柱插入的定位槽，其中，在所述第一状态下，所述第一弹簧具有第一形变量，在所述第二状态下，所述第一弹簧具有第二形变量，所述第一形变量大于所述第二形变量。

6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述边框包括沿第二方向相对设置的两个子边框，所述子边框包括所述第一挡板和与所述第一挡板相垂直的第二挡板，两个所述子边框上的所述第二挡板相向设置；

所述半导体封装结构还包括L形插接板，所述L形插接板包括相垂直设置的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板能够插接于两个所述连接板之间，且所述第一连接板位于所述半导体器件远离所述底板的一侧，所述第二连接板远离所述第一连接板的一端能够与相应的所述侧板卡接；

所述半导体封装结构还包括防护板，所述防护板呈U形，包括第一子防护板，以及位于所述第一子防护板相对的两侧的第二子防护板和第三子防护板，所述第一子防护板位于所述第一连接板与相应的侧板之间，所述第二子防护板和所述第三子防护板分别位于相应的所述边框和相应的所述侧板之间，所述L形插接板、所述防护板、所述边框和所述底座合围形成用于封装所述半导体器件的密闭空间。

7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二挡板靠近所述底板的一侧设置有压块，两个所述第二挡板之间的距离小于所述L形插接板在所述第二方向上的宽度，使得在所述第一状态下，所述压块压接于所述L形插接板上，在所述第二状态下，所述第二挡板远离所述L形插接板。