[发明专利]导管式颅内压力测量探头封装结构和方法

说明书

一种导管式颅内压力测量探头封装结构和方法，该封装结构包括柔性电路板和密封的医用导管，柔性电路板包括多个焊盘区、至少一个芯片安置区以及至少一对重叠粘连区，其中柔性电路板整体弯曲成圆环状而适配地安装于医用导管的管腔内，重叠粘连区位于柔性电路板在展开状态下的第一侧和第二侧，柔性电路板在弯曲状态下通过重叠粘连区的相互重叠粘连而保持圆环状，芯片安置区用于安置压力传感芯片，焊盘区用于设置连接外部导线以及芯片引线的焊盘，其中医用导管上开设有槽孔，柔性电路板上的压力传感芯片通过槽孔从医用导管露出，且柔性电路板在槽孔处由生物兼容性胶水密封。该封装结构一体性和密闭性好，与颅内组织交互温和，还能提高空间利用率。

技术领域

本发明涉及柔性电路芯片封装技术，特别是涉及一种导管式颅内压力测量探头封装结构和方法。

背景技术

颅内主要有三种内容物，即脑组织、脑脊液(cerebro spinal fluid，CSF)、血液。三者的体积与颅腔容积相适应，使颅内保持一定的压力，称为颅内压(IntracranialPressure，ICP)。

颅内压的升高与很多重大的颅脑疾病相关，比如脑水肿、脑外伤、脑肿瘤等，一般是由颅内容物体积增加或者颅内发生占位性病变引起的，除此之外，颅内压的变化还与颅腔空间的代偿功能有关。在脑外科手术中，以危重疾病为主，病情变化非常快，而颅内压的变化通常使出现在临床病症恶化之前，所以及时掌握颅内压临床变化对手术时机、拯救患者生命有着非常重要的作用。

临床应用中ICP的监测主要有一下四种方法：(1)脑室法(2)硬脑膜下隙、蛛网膜下腔插管法(3)硬脑膜外法(4)腰椎穿刺法。脑室法测试的准确度目前是最高的，也是最早使用的一种颅内压测量方法，所以称为是颅内压监测的“黄金标准”(gold standard)，其他的监测方法测量结果都要与其进行比较，判断准确与否。

脑室法属于有创监测，存在造成感染和穿刺失败的可能，但是也因为能够准确的反应颅内压变化，所以在临床中应用最为广泛。颅内压监护仪在医疗监护的许多领域得到了广泛的应用，但是颅内压监护仪的核心部件---颅内压监测传感器的价格十分昂贵。而且，颅内压监测探头的加工工艺比较复杂，并且与传感器之间的封装配合难度大，目前较为成熟的颅内压传感器仍然是采用全手工制作，生产效率低。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的主要目的在于克服上述背景技术的缺陷，提供一种导管式颅内压力测量探头封装结构和方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种导管式颅内压力测量探头封装结构，包括柔性电路板和密封的医用导管，所述柔性电路板包括多个焊盘区、至少一个芯片安置区以及至少一对重叠粘连区，其中所述柔性电路板整体弯曲成圆环状而适配地安装于所述医用导管的管腔内，所述至少一对重叠粘连区位于所述柔性电路板在展开状态下的第一侧和第二侧，所述柔性电路板在弯曲状态下通过所述至少一对重叠粘连区的相互重叠粘连而保持圆环状，所述至少一个芯片安置区用于安置压力传感芯片，所述焊盘区用于设置连接外部导线以及芯片引线的焊盘，其中所述医用导管上开设有槽孔，所述柔性电路板上的所述压力传感芯片通过所述槽孔从所述医用导管露出，且所述柔性电路板在所述槽孔处由生物兼容性胶水密封。

进一步地：

所述柔性电路板还包括至少一对导管桥接区，所述至少一对导管桥接区位于弯曲成圆环状的所述柔性电路板的第一端和第二端，用于与所述医用导管的在所述槽孔的前后两端处的内壁连接。

所述外部导线由弯曲成圆环状的所述柔性电路板的内侧走线，并经过所述医用导管的管腔后向外引出。

所述压力传感芯片粘贴安置在所述芯片安置区。