[发明专利]一种导热结构、电子设备和导热结构的制造方法

权利要求书

1.一种导热结构，所述导热结构包括：

毛细体，包括：

第一毛细层；

第二毛细层，与所述第一毛细层固定连接，与所述第一毛细层具有不同的毛细参数；所述毛细参数至少包括：毛细力；所述第一毛细层的毛细力小于所述第二毛细层的毛细力；所述第二毛细层包裹于第一毛细层的外侧；

所述第一毛细层包括至少两个第一条状部，至少两个所述第一条状部形成网状结构；所述网状结构形成有至少两个第一网格空间；

所述第二毛细层填设于所述至少两个第一网格空间的第一部分空间内，所述至少两个第一网格空间的第一部分空间内的第二毛细层能够提高所述毛细体的毛细力。

2.根据权利要求1的导热结构，

所述第一条状部用于形成骨架；

所述第二毛细层包裹于所述第一条状部的外侧。

3.根据权利要求1的导热结构，

所述第一毛细层通过金属网烧结形成，所述第二毛细层通过金属粉烧结形成；

所述第二毛细层和所述第一毛细层通过烧结的方式固定连接而形成一体结构。

4.根据权利要求1的导热结构，所述导热结构还包括：第一管体，呈扁平状；所述毛细体位于所述第一管体的腔体内，所述毛细体与所述第一管体的内壁通过烧结的方式固定连接而形成一体结构；

所述毛细体与所述第一管体的第一表面固定连接，所述毛细体与所述第一管体的第二表面接触；其中，所述第一表面和所述第二表面为所述第一管体厚度方向的相对表面；

所述第一管体具有第一腔体、第二腔体和第三腔体，所述毛细体位于所述第一腔体内，所述第二腔体和所述第三腔体位于所述第一腔体相对侧，所述第二腔体和所述第三腔体为空腔。

5.根据权利要求1至4任一所述的导热结构，所述第一毛细层的抗变形能力大于所述第二毛细层的抗变形能力，所述第一毛细层用于支撑所述第二毛细层，所述第一毛细层和所述第二毛细层的材料相同，所述第一毛细层和所述第二毛细层的材料均为铜。

6.一种电子设备，所述电子设备包括权利要求1至5任一所述导热结构和发热件；所述导热结构用于传递所述发热件产生的热量。

7.一种导热结构的制造方法，包括：

粘接金属粉于金属骨架；

烧结粘接有金属粉的金属骨架形成毛细体；其中，所述金属骨架烧结形成所述毛细体的第一毛细层，所述金属粉烧结形成所述毛细体的第二毛细层，所述第二毛细层与所述第一毛细层具有不同的毛细参数；所述毛细参数至少包括：毛细力；所述第一毛细层的毛细力小于所述第二毛细层的毛细力；所述第二毛细层包裹于第一毛细层的外侧，所述第一毛细层包括至少两个所述第一条状部，至少两个所述第一条状部形成网状结构；所述网状结构形成有至少两个第一网格空间；所述第二毛细层填设于所述至少两个第一网格空间的第一部分空间内，所述至少两个第一网格空间的第一部分空间内的第二毛细层能够提高所述毛细体的毛细力。

8.根据权利要求7所述的导热结构的制造方法，在所述烧结粘接有金属粉的金属骨架形成毛细体之前，所述制造方法还包括：

将粘接有金属粉的金属骨架置于第二管体的腔体内，使粘接有金属粉的金属骨架贴设于所述第二管体的腔体的内壁；

烧结粘接有金属粉的金属骨架和所述第二管体形成一体结构；其中，所述第二管体烧结形成第一管体；所述粘接有金属粉的金属骨架烧结形成所述毛细体。

9.根据权利要求8所述的导热结构的制造方法，所述制造方法还包括：

压所述第一管体使所述第一管体变形至所述第一管体的内壁与所述毛细体的第三表面接触；其中，所述毛细体的第三表面位于所述毛细体与所述第一管体的内壁连接面的相对侧。