[发明专利]一种超导线材焊接封装结构及方法

权利要求书

1.一种超导线材焊接封装结构，其特征在于，所述封装结构包括焊管(10)、第一超导线材(20)、第二超导线材(30)和焊料(40)；

所述焊管(10)包括两个结构相同的焊管基底(11)，且一个所述焊管基底(11)盖设在另一个所述焊管基底(11)上共同组成管状结构，所述焊管(10)的中间部分为等管径段，两端部分为变管径段，所述变管径段的管径沿远离所述焊管(10)的中间部分的方向逐渐减小；

所述焊料(40)铺设在两个所述焊管基底(11)内，且所述焊料(40)的表面沿所述焊管(10)的轴线方向设有凹陷部，两个所述凹陷部共同构成空腔结构；所述第一超导线材(20)的第一段为去除包裹层的第一超导裸线(21)，第二段为未去除包裹层的第一超导母线(22)，所述第二超导线材(30)的第一段为去除包裹层的第二超导裸线(31)，第二段为未去除包裹层的第二超导母线(32)，所述第一超导线材(20)和所述第二超导线材(30)相对设置，且所述第一超导裸线(21)与所述第二超导裸线(31)缠绕在一起，缠绕后的所述第一超导裸线(21)和所述第二超导裸线(31)设置在所述空腔结构内；

通过加热并冷却所述焊管(10)，使两个所述焊管基底(11)中焊料(40)融为一体，以实现对所述第一超导线材(20)和所述第二超导线材(30)的焊接封装。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述空腔结构为圆柱体。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述空腔结构的直径与缠绕后的所述第一超导裸线(21)和所述第二超导裸线(31)的直径相同。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一超导裸线(21)的长度与所述第二超导裸线(31)的长度相同，均大于或等于200倍的所述第一超导母线(22)的外径且小于或等于320倍的所述第一超导母线(22)的外径，其中，所述第一超导母线(22)的外径与所述第二超导母线(32)的外径相同。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述焊管(10)的等管径段的长度大于或等于0.95倍的所述第一超导裸线(21)的长度且小于所述第一超导裸线(21)的长度。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述焊管(10)的厚度大于或等于1.5倍的所述第一超导母线(22)的外径且小于或等于2.5倍的所述第一超导母线(22)的外径；在所述焊管(10)的等管径段为圆柱体的情况下，所述焊管(10)的等管径段的内径大于或等于8倍的所述第一超导母线(22)的外径且小于或等于12倍的所述第一超导母线(22)的外径，在所述焊管(10)的等管径段为多棱柱体的情况下，所述焊管(10)的等管径段的内接圆的直径大于或等于8倍的所述第一超导母线(22)的外径且小于或等于12倍的所述第一超导母线(22)的外径。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述焊管(10)两端变管径段的最小管径相同，均为1.1倍的所述第一超导母线(22)的外径。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊管(10)的材料为高硬度的绝缘材料。