[发明专利]用于芯片老化测试的热控制方法和装置

说明书

本文公开了用于芯片老化测试的热控制方法和装置，其中，一种用于芯片老化测试的热控制方法包括：对于每一个测试项目，确定当前测试项目是否为可在规定的标准测试温度下执行的测试项目；响应于所述确定的结果为是，判断当前测试项目中发生热故障的风险等级是否大于前一个测试项目中发生热故障的风险等级；如果判断的结果为是，则使当前测试项目的测试温度与前一个测试项目的测试温度保持一致；如果判断的结果为否，则相对于前一个测试项目的测试温度来对当前测试项目的测试温度进行设置，其中，所设置的当前测试项目的测试温度不高于标准测试温度，并且其中，所述设置包括确定当前测试项目的测试温度相对于前一个测试项目的测试温度的升温幅度。

技术领域

本公开涉及用于芯片老化测试的热控制方法和装置。

背景技术

半导体芯片在前期制造包括封装阶段可能会引入一些难以避免的微小缺陷，这种情况随着芯片电路规模和复杂度的急速提升而越来越普遍。这些缺陷可能会在产品交付到用户手中后很快暴露出来。老化测试(burn-in test)是芯片出厂前的重要检测过程之一，它旨在通过高温、高电压两个因素的作用，加速暴露出芯片内部的缺陷，以帮助确保经检测合格出厂的芯片的可靠性。

对于老化测试、尤其是一次针对大量芯片进行老化测试的机器而言，在测试期间的热/温度控制是一个非常大的挑战。在高温高压的环境下，芯片发热量非常高，而测试机器的控制和散热能力可能并不是足够强大和及时。在这种情况下，容易因为测试机器施加的热控制不及时而出现灾难性的热失控，在芯片因为过热而出现损害的变化过程当中，测试机器却无法把芯片发出的热量及时散发出去，从而引发热故障，导致芯片会被烧毁。而且，在烧毁芯片的同时，往往也可能会把用于承载芯片进行老化测试的专用插槽一起烧毁，造成了更大的测试成本损失。

发明内容

在发明内容部分中，以简化的形式介绍一些选出的概念，其将在下面的具体实施方式部分中被进一步描述。该发明内容部分并非是要标识出所要求保护的主题的任何关键特征或必要特征，也不是要被用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

根据本公开的一个方面，提供了一种用于芯片老化测试的热控制方法，所述方法包括：对于所述老化测试中包含的多个测试项目中的每一个测试项目，确定当前测试项目是否为可在规定的标准测试温度下执行而无需进行预降温处理的测试项目；响应于确定所述当前测试项目是可在所述标准测试温度下执行的测试项目，判断所述当前测试项目中发生热故障的风险等级是否大于前一个测试项目中发生热故障的风险等级；如果所述判断的结果为是，则使所述当前测试项目的测试温度与所述前一个测试项目的测试温度保持一致；如果所述判断的结果为否，则相对于所述前一个测试项目的测试温度来对所述当前测试项目的测试温度进行设置，其中，所设置的所述当前测试项目的测试温度不高于所述标准测试温度，并且其中，所述设置包括确定所述当前测试项目的测试温度相对于所述前一个测试项目的测试温度的升温幅度。

根据本公开的另一个方面，提供了一种计算设备，所述计算设备包括：至少一个处理器；以及存储器，其耦合到所述至少一个处理器并用于存储指令，其中，所述指令在由所述至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器用于：对于芯片老化测试中包含的多个测试项目中的每一个测试项目，确定当前测试项目是否为可在规定的标准测试温度下执行而无需进行预降温处理的测试项目；响应于确定所述当前测试项目是可在所述标准测试温度下执行的测试项目，判断所述当前测试项目中发生热故障的风险等级是否大于前一个测试项目中发生热故障的风险等级；如果所述判断的结果为是，则使所述当前测试项目的测试温度与所述前一个测试项目的测试温度保持一致；如果所述判断的结果为否，则相对于所述前一个测试项目的测试温度来对所述当前测试项目的测试温度进行设置，其中，所设置的所述当前测试项目的测试温度不高于所述标准测试温度，并且其中，所述设置包括确定所述当前测试项目的测试温度相对于所述前一个测试项目的测试温度的升温幅度。

根据本公开的再一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有指令，所述指令在由至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器执行本文中描述的方法。