[发明专利]液体处理装置和液体处理方法在审

专利信息
申请号: 202110308182.9 申请日: 2021-03-23
公开(公告)号: CN113441195A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 山内拓史 申请(专利权)人: 恩普乐股份有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨芳;臧建明
地址: 日本埼玉*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液体 处理 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种液体处理装置,其具有基板和与所述基板接合的薄膜且用于形成鞘流,所述鞘流包含主液体和包围所述主液体的鞘液,所述液体处理装置具有:

主流路,其用于供所述主液体流动;

第一鞘液流路,其在所述主流路的底面开口且用于供所述鞘液流动;以及

第二鞘液流路,其在所述主流路的顶面开口且用于供所述鞘液流动,

所述第一鞘液流路和所述第二鞘液流路中的至少一者的与所述主流路的合流部由所述基板和向远离所述基板的方向弯曲的所述薄膜的弯曲部构成。

2.如权利要求1所述的液体处理装置,其中,

所述主流路由形成于所述基板的一个面的第一槽和将所述第一槽封闭的所述薄膜的一部分构成,

所述第一鞘液流路由形成于所述基板的所述一个面的第二槽和将所述第二槽封闭的所述薄膜的一部分构成,

所述第二鞘液流路的与所述主流路的合流部由所述基板的所述一个面的一部分和所述第一槽的开口部的一部分以及所述薄膜的所述弯曲部构成。

3.如权利要求2所述的液体处理装置,其中,

所述第一鞘液流路也在所述主流路的彼此相对的两个侧面开口。

4.如权利要求1所述的液体处理装置,其中,

所述薄膜包括:与所述基板的一个面接合的第一薄膜;和与所述基板的另一个面接合的第二薄膜,

所述主流路由形成于所述基板的狭缝、将所述狭缝的一个开口部封闭的所述第一薄膜的一部分以及将所述狭缝的另一个开口部封闭的所述第二薄膜的一部分构成,

所述第一鞘液流路的与所述主流路的合流部由所述基板的所述一个面的一部分和所述狭缝的所述一个开口部的一部分以及向远离所述基板的方向弯曲的所述第一薄膜的弯曲部构成,

所述第二鞘液流路的与所述主流路的合流部由所述基板的所述另一个面的一部分和所述狭缝的所述另一个开口部的一部分以及向远离所述基板的方向弯曲的所述第二薄膜的弯曲部构成。

5.一种液体处理方法,是使用权利要求1~4中任意一项所述的液体处理装置形成鞘流的液体处理方法,所述液体处理方法包括以下工序:

使所述主液体在所述主流路中流动,并使所述鞘液在所述第一鞘液流路和所述第二鞘液流路中流动来形成鞘流,所述鞘流包含所述主液体和包围所述主液体的所述鞘液。

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