[发明专利]一种航天器用组合式非固体钽电容器的固封方法有效
申请号: | 202110308405.1 | 申请日: | 2021-03-23 |
公开(公告)号: | CN113053672B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 石洪富;张麟;李传龙;张勇;艾文娟;曾金萍;蒙林斌;杨槐香;肖毅 | 申请(专利权)人: | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) |
主分类号: | H01G9/08 | 分类号: | H01G9/08 |
代理公司: | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 龙超峰 |
地址: | 550000 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 航天 器用 组合式 固体 钽电容 方法 | ||
本发明提供一种航天器用组合式非固体钽电容器的固封方法,包括以下步骤:将环氧树脂、稀释剂、固化剂和填充料均匀拌和配制获得固封料:提供电容器外壳,电容器外壳上端开口,将多个钽电容器单体串联、并联或混联电性连接为钽电容器组件后投入电容器外壳内,再将固封料分多次灌注至电容器外壳内,相邻两次固封料灌注过程间隔时间大于10分钟;使固封料在电容器外壳内固化,获得组合式非固体钽电容器。采用本发明的技术方案,通过向环氧树脂内掺入稀释剂、固化剂和填充料,增加了固封料的流动性,又通过在真空条件下分多次灌注固封料,灌注完毕后在三个不同的温度区间内固化,使残留空气能够彻底逸出,避免电容器产品内产生气泡。
技术领域
本发明涉及电子元器件制备工艺技术领域,特别是指一种航天器用组合式非固体钽电容器的固封方法。
背景技术
目前,高电压、大容量的电容器在各类电子装备的储能电路、滤波电路中不可或缺。组合式非固体电解质钽电容器由于其体积小、电压高、容量大、漏电流小、低损耗、贮存稳定性好、频率特性优良、可承受较大纹波电流等诸多优异性能而被广泛的应用于航空航天工业领域。组合式非固体电解质钽电容器是由多支气密封的非固体电解质钽电容器单体通过串联、并联或者混连连接后使用环氧树脂固封在金属壳体内制成,使其具有更大容量,更高的耐高压性能。然而,在灌注环氧树脂的过程中,由于各个非固体电解质钽电容器单体间距极小,环氧树脂流动性较差,固化后环氧树脂内部及环氧树脂与单体电容及外壳间存在大量气泡,影响了产品整体的密封性能,当密封不良的组合式非固体电解质钽电容器投入航天器中应用时,航天器进入外太空的低温、高真空环境中时,气泡可能发生破裂,内部存在的潮湿气体通过环氧树脂微孔逐步溢出,容易使电容器组件局部受潮短路甚至失效,从而影响航天器的正常工作及使用寿命。因此,有必要改进航天器用组合式非固体钽电解电容器的灌封技术,以消除气泡对组合式非固体电解质钽电容器密封性产生的影响。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种航天器用组合式非固体钽电容器的固封方法。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供了一种航天器用组合式非固体钽电容器的固封方法,包括以下步骤:
步骤一:将环氧树脂、稀释剂、固化剂和填充料按照以下质量份数均匀拌和配制获得固封料:
环氧树脂:100份;
稀释剂:20~30份;
固化剂:10~30份;
填充料:25份;
步骤二:提供电容器外壳,所述电容器外壳上端开口,将多个钽电容器单体串联、并联或混联电性连接为钽电容器组件,将该钽电容器组件投入电容器外壳内,再将步骤一中所述固封料分多次灌注至电容器外壳内,相邻两次固封料灌注过程间隔时间大于10分钟;
步骤三:使固封料在电容器外壳内固化,获得组合式非固体钽电容器。
步骤二中所述固封料灌注过程为3次,每次固封料灌注量不超过所述电容器外壳容积的三分之一。
所述航天器用组合式非固体钽电容器的固封方法还包括以下步骤:在进行步骤二中最后一次灌注固封料的过程时,在所述电容器外壳开口端与其内部盛装的固封料之间预留高度为1~2mm的空隙。
步骤二中所述固封料分多次灌注至电容器外壳内的过程是在真空度小于-50~-100kPa的条件下进行。
步骤三中所述使固封料在电容器外壳内固化的过程包括室温固化阶段、中温固化阶段和高温固化阶段。
所述室温固化阶段时间为24~36h。
所述中温固化阶段时间为5~10。
所述中温固化阶段是使固封料在85℃的条件下在所述电容器外壳内固化。
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