[发明专利]显示面板和显示装置有效
申请号: | 202110308898.9 | 申请日: | 2021-03-23 |
公开(公告)号: | CN113066804B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 黄勇潮;王庆贺;程磊磊;苏同上;刘军;王超;成军;闫梁臣 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H10K59/12 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 李文博 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
衬底基板;以及,
设置于所述衬底基板上的像素驱动电路,所述像素驱动电路包括:驱动晶体管和电容器;
所述驱动晶体管包括:栅极和有源层,所述驱动晶体管的所述有源层包括有源部、第一导电部和第二导电部,所述栅极相比于所述有源层远离所述衬底基板,所述有源部包括与所述栅极齐平的边沿;
所述电容器包括:沿所述衬底基板的厚度方向,相对设置的第一极板和第二极板,所述第一极板与所述驱动晶体管的栅极耦接,所述第二极板设置于所述栅极远离所述衬底基板的一侧,且所述第二极板能够遮光,所述有源部与栅极齐平的边沿在所述衬底基板上的正投影位于所述第二极板在所述衬底基板上的正投影以内;
所述像素驱动电路还包括第一开关晶体管,所述第一开关晶体管包括有源层,所述第一开关晶体管的有源层包括有源部、第一导电部和第二导电部;所述第一开关晶体管的所述第一导电部用于接收复位信号或提供感测信号,所述第一开关晶体管的所述第二导电部与所述第二极板耦接;
所述像素驱动电路还包括:设置于所述驱动晶体管的有源层靠近所述衬底基板一侧的遮光金属层;
所述像素驱动电路还包括第二导电图案,所述第一开关晶体管的所述第二导电部具有第三接触部,所述第三接触部与所述第二导电图案接触;
所述第一开关晶体管的有源层和所述驱动晶体管的有源层同层设置,所述第二导电图案和所述第二极板同层设置;
所述像素驱动电路还包括设置于所述第一开关晶体管的有源层和所述第二导电图案之间的第一绝缘层,以及设置于所述第一开关晶体管的有源层和所述遮光金属层之间的第二绝缘层;
所述第一绝缘层中设置有第一过孔,所述第二绝缘层中设置有第二过孔,所述第一过孔和所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影重叠,所述第二导电图案通过所述第一过孔与所述第三接触部接触,所述遮光金属层通过所述第二过孔与所述第三接触部耦接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述驱动晶体管的所述有源部位于所述第二极板在所述衬底基板上的正投影以内;
或者,
所述第二极板上设置有开口,所述第二极板具有内边沿和外边沿,所述开口的边沿构成所述第二极板的内边沿,所述驱动晶体管的所述有源部与栅极齐平的边沿在所述衬底基板上的正投影位于所述第二极板的外边沿在所述衬底基板上的正投影,和所述第二极板的内边沿在所述衬底基板上的正投影之间。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述驱动晶体管还包括:第一导电图案;
所述驱动晶体管的所述第一导电部具有第一接触部,所述驱动晶体管的所述第二导电部具有第二接触部;所述第一接触部与所述第一导电图案接触,所述第二接触部与所述第二极板接触。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电图案和所述第二极板同层设置,且所述第一接触部相比于所述第二接触部远离所述有源部。
5.根据权利要求1~4任一项所述的显示面板,其特征在于,
所述驱动晶体管的有源部在所述衬底基板上的正投影位于所述遮光金属层在所述衬底基板上的正投影以内,且所述遮光金属层与所述第二极板耦接。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
所述第二极板与所述第二导电图案连接为一体结构,或者,所述第二极板在所述衬底基板上的正投影和所述第二导电图案在所述衬底基板上的正投影之间具有间隙,且所述第二导电图案和所述第二极板分别与所述遮光金属层耦接。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,
所述第二导电图案在第一方向和第二方向上均与所述第二极板正对,所述第一方向和所述第二方向是平行于所述衬底基板所在的平面,且相互垂直的两个方向。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一极板与所述驱动晶体管的有源层同层设置,且所述第一极板在所述衬底基板上的正投影与所述第二极板在所述衬底基板上的正投影重叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的