[发明专利]微量硫醚辅助多胺补丁调制负载金纳米簇及其催化应用有效

专利信息
申请号: 202110309232.5 申请日: 2021-03-23
公开(公告)号: CN113070100B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 万德成;李晨辉;金明 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: B01J31/06 分类号: B01J31/06;B01J35/10;B01J35/02
代理公司: 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙) 31290 代理人: 叶凤
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 微量 辅助 补丁 调制 负载 纳米 及其 催化 应用
【权利要求书】:

1.一种微量硫醚辅助多胺补丁调制负载金纳米簇的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)在良溶剂类致孔剂存在下,以悬浮聚合法制备孔表面带有大量氯苄功能基的介孔聚合物微球;

(2)以微量硫醚改性的低分子量支化聚乙撑亚胺对微球孔表面的氯苄基团进行多胺功能化;

(3)将金前体通过静电作用负载到多胺上并立即加热还原就地产生负载金纳米簇;

聚合单体为4-乙烯基氯苄和二乙烯基苯,所述致孔剂为甲苯、二甲苯中的一种或两种共用;所述致孔剂的体积为油相总体积的40-60%;

所述4-乙烯氯苄与二乙烯基苯的摩尔比为0.8~1.5:1;

硫醚功能基引入量为支化聚乙撑亚胺重复单元数的0.5-3 mol%;

硫醚功能化的支化聚乙撑亚胺的投料量为介孔微球质量的8%-25%;

支化聚乙撑亚胺的分子量为600-2000道尔顿;

金前体采用氯金酸或氯金酸盐,pH为6-9以便于静电吸附,其投料量为Au:N = 1:16 到1:40摩尔比;

金前体被负载的多胺吸附后立即加热还原,温度为60-80 ℃。

2.由权利要求1制备方法得到一种微量硫醚辅助多胺补丁调制负载金纳米簇。

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