[发明专利]数控雕铣加工宝玉石工艺品的方法

权利要求书

1.一种数控雕铣加工宝玉石工艺品的方法，其特征在于，包括：

准备待雕刻的工艺品的3D模型，并对3D模型进行CNC加工程序编程；

在CNC编程软件中，根据工艺品的结构，以大切削量、小路径间距的加工方式编辑刀具路径；

刀具路径包括单条、两条或多条，将模型程序及刀具路径程序输入至数控雕铣设备中；

将待加工的宝玉石原料装夹在数控雕铣设备的工装上；

将与刀具路径相对应的刀具装夹在数控雕铣设备上，开启数控雕铣设备运行刀具路径，进行雕刻运作，刀具采用大切削量、小路径间距的切削方式进行雕刻加工；

数控雕铣设备按照预设顺序运行单条、两条或多条刀具路径进行雕刻加工；

两条或多条刀具路径之间在进行切换时，数控雕铣设备需先切换刀具并重新装夹刀具，再运行切换后的刀具路径；

将雕刻好的宝玉石工艺品从数控雕铣设备上取下，完成雕刻；

待加工的宝玉石原料的摩斯硬度小于7.0时，路径间距设定为0.05-0.08毫米，待加工的宝玉石原料的摩斯硬度大于7.0时，路径间距设定为0.03-0.04毫米；刀具的弦高误差加工精度设定为0.002毫米；刀具的进给量设定为每分钟4000毫米；下刀进给量设定为每分钟800毫米；刀具安全高度设定为距离宝玉石原料表面高度+5毫米。

2.如权利要求1所述的数控雕铣加工宝玉石工艺品的方法，其特征在于，将待加工的宝玉石原料装夹在数控雕铣设备上之前，先对宝玉石原料与数控雕铣设备的工作台相接触的一面进行去残料处理，得到平整的表面，再通过粘合剂将宝玉石原料平整的表面黏贴在数控雕铣设备的工作台上。

3.如权利要求1所述的数控雕铣加工宝玉石工艺品的方法，其特征在于，装夹刀具时，刀具的装夹长度不小于刀具直径的6倍，刀具的悬出长度不超过刀具直径的6倍，以保证刀具装夹稳定且不易断刀。

4.如权利要求1所述的数控雕铣加工宝玉石工艺品的方法，其特征在于，编辑刀具路径时，在刀具的雕刻路径中预留出“辅助板”的刀具路径，“辅助板”设置在宝玉石工艺品的精细雕刻部位处，以支撑易断的精细雕刻部位；刀具路径还包括“辅助板”清除路径，以将保留在工艺品精细部位处的“辅助板”切削去除。

5.如权利要求1所述的数控雕铣加工宝玉石工艺品的方法，其特征在于，需要编辑的刀具路径包括：定位线路径，确定宝玉石原料在数控雕铣设备上的相对位置；轮廓切割路径，对宝玉石原料进行大致轮廓的初步切割；粗加工路径，对轮廓切割后的宝玉石材料进行粗略的造型雕刻；精加工路径，在粗加工之后进行精细雕刻。

6.如权利要求5所述的数控雕铣加工宝玉石工艺品的方法，其特征在于，粗加工路径包括分层粗加工路径和二次粗加工路径，先采用分层粗加工路径，根据待加工模型的形状起伏程度和形状的复杂程度，分两层或多层对宝玉石原料进行初步开粗，雕刻出模型的轮廓形状；再采用二次粗加工路径对宝玉石材料进行二次粗加工，进一步细化雕刻模型的基本形状。

7.如权利要求5所述的数控雕铣加工宝玉石工艺品的方法，其特征在于，粗加工路径包括宝玉石工艺品正面模型的粗加工路径和反面模型的粗加工路径；精加工路径包括宝玉石工艺品正面模型的精加工路径和反面模型的精加工路径；还包括凹模模型加工路径，凹模模型为宝玉石工艺品正面的凹模模型。

8.如权利要求7所述的数控雕铣加工宝玉石工艺品的方法，其特征在于，数控雕铣设备上设置有代木夹具副台，待加工的宝玉石原料装夹在代木夹具副台上，数控雕铣设备进行雕刻运作时，先运行正面模型粗加工路径和正面模型精加工路径，完成工艺品的正面雕刻；

将正面雕刻完毕的工艺品从代木夹具副台上取下，然后运行凹模模型加工路径，在代木夹具副台上雕刻工艺品正面的凹模模型；

再将雕刻好的工艺品的正面倒扣进代木夹具副台上的凹模模型中；

最后运行反面模型粗加工路径和反面模型精加工路径，完成工艺品的反面雕刻。

9.如权利要求1或5所述的数控雕铣加工宝玉石工艺品的方法，其特征在于，待雕刻的工艺品包括需滚动雕刻加工的雕刻面，先在数控程序编辑软件中对待滚动加工的雕刻面进行模型展开，再根据展开后的模型进行刀具路径编辑。