[发明专利]一种锡磷青铜带材及其制备方法

权利要求书

1.一种锡磷青铜带材，其特征在于：该锡磷青铜的质量百分比组成为Sn：6.0～8.0wt%，P：0.08～0.12wt%，Fe：≤0.1wt%，Ni：0.1～0.2wt%，余量为Cu和不可避免的杂质；该锡磷青铜带材中小角度晶界的体积百分占比记为L，大角度晶界的体积百分占比记为H，相邻晶粒取向差小于等于15°的晶界为小角度晶界，大于15°的为大角度晶界，所述L、H的比值满足：L/H≥2.0；所述锡磷青铜带材的晶粒度控制在1～4μm；所述锡磷青铜带材的抗高温软化温度≥370℃。

2.根据权利要求1所述的锡磷青铜带材，其特征在于：所述锡磷青铜带材中变形组织晶粒的体积百分占比记为D，再结晶晶粒的体积百分占比记为R，所述D、R的比值满足：4.5≤D/R≤5.5。

3.根据权利要求1所述的锡磷青铜带材，其特征在于：所述锡磷青铜带材的抗拉强度≥700MPa，180°折弯条件下，弯曲半径R和带材厚度t的比值R/t≥2.5时，带材不开裂。

4.一种权利要求1至3任一权利要求所述的锡磷青铜带材的制备方法，其特征在于，该锡磷青铜带材的制备流程为：熔炼→铸造→均匀化退火→铣面→粗轧→中间退火→酸洗→中轧→第一次气垫炉退火→精轧→第二次气垫炉退火→成品轧→低温退火→拉弯矫直；

所述中轧和精轧的加工率控制在60～70%，所述第一次气垫炉退火和第二次气垫炉退火的退火温度为600～700℃，速度为35～65m/min，第二次气垫炉退火后的组织晶粒度为＜5μm。

5.根据权利要求4所述的锡磷青铜带材的制备方法，其特征在于：所述均匀化退火的温度为680～750℃，保温时间为3～6h。

6.根据权利要求4所述的锡磷青铜带材的制备方法，其特征在于：所述中间退火分为两阶段，第一阶段在280～350℃的退火温度下保温0.5～5h；随后升温到第二阶段，第二阶段在380～440℃的退火温度下保温2～10h，退火后晶粒度≤8μm。

7.根据权利要求4所述的锡磷青铜带材的制备方法，其特征在于：所述成品轧的加工率控制在25～35%。

8.根据权利要求4所述的锡磷青铜带材的制备方法，其特征在于：所述低温退火的温度为200～250℃，退火时间为2～5h。

9.根据权利要求4所述的锡磷青铜带材的制备方法，其特征在于：所述低温退火后对锡磷青铜带材进行拉弯矫直，拉弯矫直给定的延伸率为2.5～4.5%。