[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制备方法在审
申请号: | 202110310891.0 | 申请日: | 2021-03-23 |
公开(公告)号: | CN113066842A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 吴国星;马一鸿;李霄;丁立薇 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 尹红敏 |
地址: | 230037 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制备 方法 | ||
1.一种显示面板,具有第一显示区以及第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率,其特征在于,所述显示面板包括:
衬底;
金属层,位于所述衬底上,所述金属层包括位于所述第一显示区的第一金属层和位于所述第二显示区的第二金属层,单位面积内,所述第一金属层在所述衬底上的投影面积小于所述第二金属层在所述衬底上的投影面积;
减反膜层,位于所述金属层背离所述衬底的一侧,所述减反膜层包括位于所述第一显示区的第一分部和位于所述第二显示区的第二分部,所述第一分部的减反射率小于所述第二分部的减反射率,以使所述第一显示区和所述第二显示区的反射率之差小于或等于预设阈值。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一分部的反射率大于所述第二分部的反射率,和/或,所述第一分部的透光率小于所述第二分部的透光率。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:盖板,设置于所述金属层背离所述衬底的一侧,所述减反膜层位于所述盖板朝向所述金属层的一侧,和/或,所述减反膜层位于所述盖板背离所述金属层的一侧;
优选的,所述减反膜层位于所述盖板背离所述金属层的一侧,所述显示面板还包括防护层,所述防护层涂覆于所述减反膜层背离所述盖板的一侧。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:触摸层,位于所述金属层背离所述衬底的一侧,所述减反膜层位于所述触摸层朝向所述金属层的一侧,和/或,所述减反膜层位于所述触摸层背离所述金属层的一侧;
和/或,偏光片,位于所述金属层背离所述衬底的一侧,所述减反膜层位于所述偏光片朝向所述金属层的一侧,和/或,所述减反膜层位于所述偏光片背离所述金属层的一侧。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述预设阈值的取值小于或等于2%;
优选的,所述预设阈值的取值小于或等于1%。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一分部包括在所述显示面板厚度方向上层叠设置的多个第一子分层,各所述第一子分层的反射率不同;
优选的,所述第一子分层的厚度d1=1/4λ1,λ1为390nm~780nm。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二分部包括在所述显示面板厚度方向上层叠设置的多个第二子分层,各所述第二子分层的反射率不同;
优选的,所述第二子分层的厚度d2=1/4λ2,λ2为390nm~780nm。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一分部和/或所述第二分部的材料包括氧化硅、氧化钛、氧化锆、氧化钽中的至少一者。
9.一种显示装置,其特征在于,包括根据权利要求1至8任一项所述的显示面板。
10.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述显示面板包括第一显示区和第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率,所述显示面板的制备方法包括:
提供一种衬底;
在所述衬底上形成金属材料层,对所述金属材料层进行图案化处理形成金属层,所述金属层包括位于所述第一显示区的第一金属层和位于所述第二显示区的第二金属层,所述第一金属层在所述衬底上的投影面积小于所述第二金属层在所述衬底上的投影面积,所述第一金属层的反射率和所述第二金属层的反射率之差为第一反射率差值;
在所述金属层背离所述衬底的一侧形成减反膜层,所述减反膜层包括位于所述第一显示区的第一分部和位于所述第二显示区的第二分部,所述第一分部的反射率大于所述第二分部的反射率,所述第一金属层和所述第一分部的反射率与所述第二金属层和所述第二分部的反射率之差为第二反射率差,所述第二反射率差小于所述第一反射率差。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的