[发明专利]一种软磁金属粉体表面包覆处理方法及软磁复合材料在审

专利信息
申请号: 202110312220.8 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN113066628A 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 朱林辉;周辰虹;张诺伟;叶松寿;陈秉辉 申请(专利权)人: 福建尚辉润德新材料科技有限公司
主分类号: H01F1/24 分类号: H01F1/24;H01F41/02
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 陈晓思
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 体表 面包 处理 方法 复合材料
【权利要求书】:

1.一种软磁金属粉体表面包覆处理方法,其特征在于,包括如下步骤,

S1、将三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯共水解缩合,获得第一水解液;将所述软磁金属粉体加入到所述第一水解液中,搅拌5~30分钟,过滤,清洗,干燥,获得第一包覆粉体;

S2、将三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯共水解缩合,获得第二水解液;将步骤S1获得的第一包覆粉体加入到所述第二水解液中,搅拌5~30分钟,过滤,清洗,干燥,获得第二包覆粉体;

S3、将步骤S2获得的第二包覆粉体加入到正硅酸乙酯水解液中,搅拌5~30分钟,过滤,清洗,干燥,获得多层包覆粉体。

2.根据权利要求1所述的处理方法,步骤S1中所述三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯的摩尔比为0.1~0.05:1。

3.根据权利要求1所述的处理方法,步骤S1中所述软磁金属粉体和所述第一水解液的重量比为0.1~6:1。

4.根据权利要求1所述的处理方法,步骤S2中所述三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯的摩尔比为0.07~0.02:1。

5.根据权利要求1所述的处理方法,步骤S1中所述三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯的摩尔比比步骤S2中所述三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯的摩尔比高0.03以上。

6.根据权利要求1所述的处理方法,步骤S2中所述第一包覆粉体和所述第二水解液的重量比为0.1~6:1。

7.根据权利要求1所述的处理方法,步骤S1中所述三烷氧基硅烷和步骤S2中所述三烷氧基硅烷的结构通式为R1(SiOR2)3,其中R1分别独自的选自取代或未取代的烷基,R2分别独自的选自甲基、乙基和异丙基中的一种。

8.根据权利要求1所述的处理方法,步骤S3中所述第二包覆粉体和所述正硅酸乙酯水解液的重量比为0.1~6:1。

9.一种软磁复合材料,其特征在于,制备方法为,在权利要求1-8任一项所述的处理方法获得的多层包覆粉体中加入润滑剂,搅拌均匀,压制成型,氮气或惰性气体中退火,获得所述软磁复合材料。

10.根据权利要求9所述的软磁复合材料,所述润滑剂选自硬脂酸锌、硬脂酸镁、硬脂酸和聚乙二醇中的至少一种,所述润滑剂使用量为所述多层包覆粉体重量的0.1~0.5%。

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