[发明专利]一种晶圆表面粗糙度的测量方法和测量系统在审
| 申请号： | 202110312439.8 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113048921A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 周毅;韩梅;詹万鹏 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 430079 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 粗糙 测量方法 测量 系统 | ||
1.一种晶圆表面粗糙度的测量方法，包括以下步骤：
根据试验晶圆表面选定点位的粗糙度的值和所述试验晶圆表面选定点位的光散色值，得到粗糙度和光散色值的关联曲线；
通过光学测量机台获取待测晶圆表面颗粒的光散色值分布；
根据所述关联曲线得到待测晶圆表面的晶圆格栅内粗糙度的平均值。
2.根据权利要求1所述的晶圆表面粗糙度的测量方法，其特征在于，所述光散色值为晶圆表面颗粒散射的散射光的光强和接收的入射光的光强的比值。
3.根据权利要求1所述的晶圆表面粗糙度的测量方法，其特征在于，得到所述关联曲线时使用的所述试验晶圆表面选定点位的粗糙度的值为对应选定点位粗糙度的均方根值。
4.根据权利要求1所述的晶圆表面粗糙度的测量方法，其特征在于，所述得到关联曲线的方式为二元拟合。
5.根据权利要求1所述的晶圆表面粗糙度的测量方法，其特征在于，所述光学测量机台扫描晶圆的方式包括整片晶圆扫描和线性扫描。
6.根据权利要求1所述的晶圆表面粗糙度的测量方法，其特征在于，在得到粗糙度和光散色值的关联曲线之前，还包括以下步骤：
通过光学测量机台获取试验晶圆表面颗粒的光散色值分布；
通过晶圆粗糙度测量机台获取所述试验晶圆表面选定点位的粗糙度的值。
7.一种晶圆表面粗糙度测量系统，包括：
光学测量机台，用于获取试验晶圆和待测晶圆表面颗粒的光散色值分布；
数据处理模块，被配置为执行如下操作：
根据所述试验晶圆表面选定点位的粗糙度的值和所述试验晶圆表面选定点位的光散色值，得到关联曲线；
根据所述待测晶圆表面颗粒的光散色值分布和所述关联曲线得到待测晶圆表面的晶圆格栅内粗糙度的平均值。
8.根据权利要求7所述的晶圆表面粗糙度测量系统，其特征在于，所述试验晶圆表面选定点位的粗糙度的值通过晶圆粗糙度测量机台获取。
9.根据权利要求7所述的晶圆表面粗糙度测量系统，其特征在于，所述光散色值为晶圆表面颗粒散射的散射光的光强和接收的入射光的光强的比值。
10.根据权利要求7所述的晶圆表面粗糙度测量系统，其特征在于，得到所述关联曲线时使用所述试验晶圆表面选定点位的粗糙度的值为对应选定点位粗糙度的均方根值。
11.根据权利要求7所述的晶圆表面粗糙度测量系统，其特征在于，所述得到关联曲线的方式为二元拟合。
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