[发明专利]工装真空装置

权利要求书

1.一种用于电路板装配机的工装真空装置，所述电路板装配机具有装配空间和第一真空源，在装配操作期间，工件位于所述装配空间中，并且使用时所述第一真空源用于向所述装配空间施加至少部分真空，

所述工装真空装置包括：

第一真空接收端口，所述第一真空接收端口适于与所述第一真空源进行流体连通；

第一真空输出端口，所述第一真空输出端口与所述第一真空接收端口是流体连通的；

腔体，所述腔体具有中空内部；

第二真空接收端口，所述第二真空接收端口适于在使用中的第二真空源和所述腔体的所述中空内部之间提供流体连通；以及

第二真空输出端口，所述第二真空输出端口与所述腔体的所述中空内部是流体连通的，

使得在使用时能通过所述第二真空源向所述装配空间施加至少部分真空。

2.根据权利要求1所述的工装真空装置，所述工装真空装置具有适于在使用时接收工装的上表面。

3.根据权利要求1所述的工装真空装置，所述工装真空装置包括连接所述第一真空接收端口和所述第一真空输出端口的密封流体路径，所述密封流体路径与所述中空内部是流体隔离的。

4.根据权利要求1所述的工装真空装置，其中，所述第一真空接收端口和所述第一真空输出端口与所述中空内部是流体连通的。

5.根据权利要求1所述的工装真空装置，所述工装真空装置包括歧管，所述歧管具有多个输出端口，所述多个输出端口与所述第一真空接收端口是流体连通的。

6.根据权利要求1所述的工装真空装置，所述工装真空装置用于改装电路板装配机，所述电路板装配机具有装配空间、工装支撑表面和第一真空源，在装配操作期间工件位于所述装配空间中，所述工装支撑表面位于所述装配空间的较低处，所述第一真空源用于使用时经由位于所述工装支撑表面的第一真空供应端口向所述装配空间施加至少部分真空，

其中，使用时所述工装真空装置适于安装至所述工装支撑表面上，且所述第一真空接收端口适于与所述第一真空供应端口进行流体连通。

7.一种吸嘴，所述吸嘴用于向元件的底面施加至少部分真空以在使用时向所述元件施加向下的力，所述吸嘴包括主体、基座、流体导管和垫圈，使用时所述主体在其上端具有头部，所述基座使用时布置在所述主体的下端，所述流体导管位于所述主体内并且在所述头部开口，使用时所述流体导管能够连接至真空源，所述垫圈位于所述头部，所述垫圈在其远端提供基本平坦的密封表面以用于在使用时与所述元件接触，所述吸嘴在垂直于所述密封表面的方向上是可变形的以使得施加变形力时所述密封表面和所述基座之间的距离是可变的。

8.根据权利要求7所述的吸嘴，其中，所述垫圈包括波纹管，所述波纹管在所述垂直于所述密封表面的方向上是可变形的。

9.根据权利要求7所述的吸嘴，其中，所述主体包括第一主体部分和第二主体部分，所述第一主体部分和第二主体部分在所述垂直于所述密封表面的方向上能相对移动以提供所述变形。

10.根据权利要求9所述的吸嘴，所述吸嘴包括偏置装置，所述偏置装置用于将所述第一主体部分和第二主体部分偏置到伸出位置，在所述伸出位置，所述密封表面和所述基座之间的距离是最大的。

11.根据权利要求7所述的吸嘴，其中，所述基座是磁性的。

12.一种成套部件，所述成套部件包括根据权利要求6所述的工装真空装置以及至少一个根据权利要求7至11中任一项所述的吸嘴。

13.根据权利要求12所述的成套部件，所述成套部件包括用于选择性堵塞所述第一真空输出端口或所述第二真空输出端口的塞子。