[发明专利]一种温敏PTC保护器在审

专利信息
申请号: 202110314716.9 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN112863794A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 赵鑫建;曹清华;王明东;张伟;郁益根;赵电;石成龙;邓安甲;吴国臣;王军 申请(专利权)人: 上海维安电子有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C17/00;H01C17/28
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 代理人: 董梅
地址: 200083 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 ptc 保护
【权利要求书】:

1.一种温敏PTC保护器,包括外壳、引脚端子和有上、下表面的高分子PTC元件,其特点在于:外壳内高分子PTC元件和双金属片元件并联连接并由绝缘底座支撑,所述的绝缘底座固定双金属片元件的引脚端子和高分子PTC元件,并且双金属片元件和高分子PTC元件有一共用引脚端子。

2.根据权利要求1所述的温敏PTC保护器,其特点在于:所述的绝缘底座设有切槽,所述的高分子PTC元件安装于切槽内。

3.根据权利要求1或2所述的温敏PTC保护器,其特点在于:所述的高分子PTC元件的上表面连接共用引脚端子一端的下表面;共用引脚端子一端的上表面设有NO触点,该NO触点与双金属片元件一端设置的半圆触点位置对应,并使二触点呈长闭状态;所述共用引脚端子的另一端通过绝缘底座的切槽引出外壳;所述的高分子PTC元件下表面设置有另一引脚端子,该引脚端子与双金属片元件的引脚端子连接,使高分子PTC元件与双金属片元件呈并联结构。

4.根据权利要求3所述的温敏PTC保护器,其特点在于:所述的共用引脚端子为1号引脚端子,双金属片元件的引脚端子作为2号引脚端子固定在所述的绝缘底座上,所述的1号引脚端子的引出端通过切槽伸出外壳,另一端一面与高分子PTC元件上表面连接,另一面设有NO触点,与双金属片元件一端设置的半圆触点位置对应;所述的双金属片元件的另一端与2号引脚端子连接;同时,所述高分子PTC元件下表面设置3号引脚端子,所述3号引脚端子与2号引脚端子连接,使高分子PTC元件与双金属片元件呈现并联结构。

5.根据权利要求4所述的温敏PTC保护器,其特点在于:所述2号引脚端子注塑在绝缘底座上。

6.根据权利要求4所述的温敏PTC保护器,其特点在于:所述2号引脚端子在绝缘底座内侧开凹槽,同时,3号引脚端子设有折弯连接处,在该折弯连接处设置凸台,凸台嵌入凹槽中。

7.根据权利要求4所述的温敏PTC保护器,其特点在于:所述1号引脚端子和2号引脚端子的输出端头为同侧或异侧。

8.根据权利要求4所述的温敏PTC保护器,其特点在于:包括:

一绝缘底座,设有一个切槽;

一高分子PTC元件具有上表面和下表面,安装在切槽内固定,上表面连接1号共用引脚端子的下表面,1号共用引脚端子的上表面设有NO触点,1号共用引脚端子的引出端从切槽内伸出;高分子PTC元件的下表面连接3号引脚端子;

一双金属片元件,通过固定在绝缘底座上的2号引脚端子形成一个固定端和一个活动端,在活动端有一半圆型触点,与1号共用引脚端子上表面设置的NO触点位置对应;2号引脚端子的引出端伸出外壳,与1号共用引脚端子的引出端同侧;2号引脚端子内侧与3号引脚端子连接,使高分子PTC元件和双金属片元件并联连接;

一外壳,上述部件装配在外壳内,1号共用引脚端子和2号引脚端子的引出端同侧伸出外壳。

9.根据权利要求1或2所述的温敏PTC保护器,其特点在于:所述的绝缘底座为熔融温度不低于145℃的绝缘底座。

10.根据权利要求1或2所述的温敏PTC保护器,其特点在于:所述双金属片元件与高分子PTC元件处于外壳内的同一空间内。

11.一种根据权利要求8所述的温敏PTC保护器的制备方法,包括下述步骤:

步骤一,绝缘底座的制备:

绝缘底座采用耐温绝缘材料制备而成,其熔融温度≥145℃的绝缘高分子材料,用浇注或模塑工艺制备成底座,在该底座上加工出一独立的切槽,并且通过注塑成型直接将2号引脚端子固定在绝缘底座上或通过焊接将2号引脚端子固定在绝缘底座,使2号引脚端子的引出端伸出该底座;

步骤二,双金属片元件制备,将二个热膨胀系数不同的金属片叠加后二端连接固定构成双金属片元件,该双金属片元件的一端固定在2号引脚端子的连接端,另一端的下表面设有一半圆型触点;

步骤三,高分子PTC元件的制备;

所述的高分子PTC元件由导电高分子片材和上下表面附金属箔压制、辐照、裁切等工艺制备成的,其中,导电高分子片材是由高分子材料和导电粉末混合出片材而成,其中,所述高分子材料选自聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等之中的一种或几种的混合物;所述的导电粉末选自:金属氮化物、金属粉末、炭黑粉末、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物之中的一种或几种的混合物;高分子PTC元件也可根据性能需要和尺寸要求购制成品高分子PTC芯片;

在该高分子PTC元件的上表面连接1号共用引脚端子的连接端,在连接端的另一面设一NO触点;在该高分子PTC元件的下表面连接3号引脚端子的连接面,该连接面的面积大于高分子PTC元件下表面,多出的部分向下折弯成折弯部,并在该折弯部设有凸台,该折弯部与2号引脚端子和双金属片元件的连接端连接,并由凸台卡固;

步骤四,装配:

将1号共用引脚端子的引出端从绝缘底座的切槽中伸出,使其与2号引脚端子的引出端同侧,所述1号共用引脚端子在切槽内与高分子PTC元件上表面连接;3号引脚端子的折弯部向2号引脚端子的连接端推送,至折弯部的凸台嵌在2号引脚端子的连接端的凹槽内,使2号引脚端子的连接端与3号引脚端子充分接触后,将双金属片元件上的半圆型触点与NO触点接触连接,装配完成后的各部件装入外壳内,制得的温敏PTC保护器,将1号共用引脚端子和2号引脚端子的引出端连接到需要保护的电路中。

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