[发明专利]黑色高反射高导热抗PID的EVA封装胶膜及其制备方法和应用

权利要求书

1.黑色高反射高导热抗PID的EVA封装胶膜，其特征在于，主要由按重量份数计的如下组分制得：

EVA树脂100份、母粒5~20份、引发剂0.4~3份、助交联剂0.5~7份、光稳定剂1~5份和抗氧化剂0.1~2份；

其中，所述母粒主要由质量比为100﹕（1~8）﹕（1~8）﹕（5~10）﹕（1~6.5）﹕（0.5~6.5）的EVA树脂、黑色颜料、高光反射颜料、高导热填料、偶联剂和增粘树脂制得；

所述高光反射颜料包括蒽醌、酞菁、靛青、硫靛、喹吖啶酮、苝系、二恶嗪、异吲哚啉、吲哚啉酮环和氮甲川类颜料中的任一种或多种；

所述高导热填料为二氧化钛。

2.根据权利要求1所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述黑色颜料包括炭黑、铁铬黑、钴黑、锰铁黑、锰铬镍黑、钛铁黑和苯胺黑中的任一种或多种。

3.根据权利要求1所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述增粘树脂为丙烯酸酯类增粘树脂。

4.根据权利要求3所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括甲基丙烯酰氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷和缩水甘油醚氧丙基硅烷中的任一种或多种；

所述丙烯酸酯类增粘树脂包括环氧丙烯酸酯和/或氨基丙烯酸酯。

5.根据权利要求1-4任一项所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述母粒中，EVA树脂、黑色颜料、高光反射颜料、高导热填料、偶联剂和增粘树脂的质量比为100﹕（2~8）﹕（2~8）﹕（6~10）﹕（2~6.5）﹕（2~6.5）。

6.根据权利要求5所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述母粒中，EVA树脂、黑色颜料、高光反射颜料、高导热填料、偶联剂和增粘树脂的质量比为100﹕（4~8）﹕（4~8）﹕（8~10）﹕（3~6.5）﹕（3.5~6.5）。

7.根据权利要求1所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述助交联剂包括丙烯酰胺类助交联剂和丙烯酸酯类助交联剂；

所述丙烯酰胺类助交联剂和丙烯酸酯类助交联剂的质量比为1﹕（2~7）。

8.根据权利要求7所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述丙烯酰胺类助交联剂包括甲基丙烯酰胺和/或N-羟甲基丙烯酰胺；

所述丙烯酸酯类助交联剂包括三聚氰酸三丙烯酸酯、三聚异氰酸三丙烯酸酯、三羟基甲基丙烷三丙烯酸脂、甲基丙烯酸异丙酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟基甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、羟乙基甲基丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯中的任一种或多种。

9.根据权利要求1所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述EVA树脂的VA含量为18wt%~33wt%。

10.根据权利要求9所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述EVA树脂的熔融指数为3~25g/10min。

11.根据权利要求9所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述EVA树脂的体积电阻率为1.0×10¹³~1.0×10¹⁷Ω·cm。

12.根据权利要求1所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述引发剂为过氧化物类引发剂；所述光稳定剂为受阻胺类光稳定剂；

所述抗氧化剂包括三[2,4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯和四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯中的任一种或多种。