[发明专利]一种电子膨胀阀的包装装置

说明书

本发明公开了一种电子膨胀阀的包装装置，涉及产品包装技术领域，包括上盖和底盘，所述上盖和底盘之间放置电子膨胀阀，所述上盖和底盘的内部设有与电子膨胀阀形状相适配的凹槽，所述上盖上设有吸附条，所述吸附条与电子膨胀阀的转子位置相对应，所述电子膨胀阀在上盖上同向放置，所述电子膨胀阀的支脚管道交错放置，所述电子膨胀阀的法兰朝向一侧放置。具有如下有益效果：(1)结构简单，电子膨胀阀摆放稳定；(2)空间利用率高，容量更大；(3)重量轻便，方便运输，运输效率高；(4)结构强度较高，耐用牢固；(5)内置吸附条，可在运输过程中保持阀芯位置，并且使底盘和上盖贴合吸附更加稳固。

技术领域

本发明涉及产品包装技术领域，具体涉及一种电子膨胀阀的包装装置。

背景技术

电子膨胀阀利用被调节参数产生的电信号，控制施加于膨胀阀上的电压或电流，进而达到调节供液量的目的。无级变容量制冷系统制冷供液量调节范围宽，要求调节反应快，传统的节流装置(如热力膨胀阀)难以良好胜任，而电子膨胀阀可以很好地满足要求。

目前，变频空调系统中普遍使用电子膨胀阀作为节流控制元器件，电子膨胀阀通过脉冲信号来控制阀芯的动作，具有控制精度高、可实现远程控制等特点。电子膨胀阀生产厂家在产品出厂时会把阀芯调到出厂位置，当运输到空调生产厂家进行装配时即可直接连接并测试。但是，由于运输过程中的振动会导致阀芯位置产生偏移，导致空调生产厂家无法正常测试，在测试前必须对电子膨胀阀进行复位操作，造成人力浪费，增加了成本。另外，包装的方式一般为层级包装，而相同的面积上电子膨胀阀的个数多少是包装运输效率的关键。

发明内容

1、发明要解决的技术问题

针对以上的电子膨胀阀在运输途中阀芯位置产生偏移和运输效率低的技术问题，本发明提供了一种电子膨胀阀的包装装置，它设有上盖和底盘，其内部设有与电子膨胀阀形状相适配的凹槽，所述上盖上设有用于保持阀芯转子位置的吸附条，使阀芯转子出厂和到客户手里阀芯的位置不变，方便装配，所述电子膨胀阀在上盖上同向放置，所述电子膨胀阀的支脚管道交错放置，容量大，拿取摆放方便，运输稳定并且效率高。

2、技术方案

为解决上述问题，本发明提供的技术方案为：

一种电子膨胀阀的包装装置，包括上盖和底盘，所述上盖和底盘之间放置电子膨胀阀，所述上盖和底盘的内部设有与电子膨胀阀形状相适配的凹槽，所述上盖上设有吸附条，所述吸附条与电子膨胀阀的转子位置相对应，所述电子膨胀阀在上盖上同向放置，所述电子膨胀阀的支脚管道交错放置，所述电子膨胀阀的法兰朝向一侧放置。上盖和底盘是可以贴合的结构，电子膨胀阀位于上盖和底盘之间，内部形状相适配，使电子膨胀阀可以稳定嵌合在上盖和底盘之间。上盖上的吸附条具有磁性，用于吸引住电子膨胀阀的磁性转子以此来稳定磁性转子的位置和姿势。

作为可选，所述电子膨胀阀的支脚管道的放置形式为空间上上下叠加放置，相邻的电子膨胀阀的支脚管道转动一定角度叠放。电子膨胀阀的支脚管道具有两根，一根为直管，另一根为直角管，两者位于同一平面，同一排的电子膨胀阀的支脚管道交错叠放可以有效利用支脚管道周边的空余空间，提高空间利用率。

作为可选，所述上盖的周边设有第一提手，所述上盖上设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与电子膨胀阀的法兰的形状相适配，所述第二凹槽的形状与吸附条的形状相适配。

第一凹槽用于容纳凸起的法兰，第二凹槽用于安装吸附条。

作为可选，所述底盘的周边设有第二提手，所述底盘内设有第三凹槽和支撑凸起，所述第三凹槽与电子膨胀阀的阀体的形状相适配。底盘内部的凹槽用于适配电子膨胀阀的另一面的形状使电子膨胀阀可以稳定的嵌合在上盖和底盘之间。

作为可选，所述支撑凸起与上盖的吸附条接触支撑。上盖和底盘在运输时可能受到外界的压力，而上盖和底盘内部结构的形状与电子膨胀阀适配，支撑凸起用于为中部的电子膨胀阀分担压力，既保护了电子膨胀阀，又提高了整体的结构强度。