[发明专利]一种新型的IGBT并联驱动电路在审
申请号: | 202110316176.8 | 申请日: | 2021-03-24 |
公开(公告)号: | CN112803731A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 李幸;潘叶辉;黄健 | 申请(专利权)人: | 上海熠动动力科技有限公司 |
主分类号: | H02M1/088 | 分类号: | H02M1/088 |
代理公司: | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 苏杰 |
地址: | 200000 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 igbt 并联 驱动 电路 | ||
本发明提供的一种新型的IGBT并联驱动电路,电路包含电压采样模块、隔离开关电源、数字信号隔离模块、数字控制单元、温度采样单元、数控电流源、门极参数调整单元、发射极补偿单元、短路保护单元;电压采样模块,对各开关管的门极G、集电极C、发射极E极电压进行采样;隔离开关电源主要产生高低压间隔离电源;数字信号隔离模块,对高低压间数字信号进行隔离传输;温度采样单元,对IGBT内置NTC热敏电阻进行AD采样。通过对模块发射极电压以及门极电压进行监测,实时对IGBT门极电压进行补偿,同时通过对比每路并联模块间门极信号,对回路延时、回路参数以及器件参数差异进行补偿,从而提高并联模块间的电流均衡度,提高半导体模块的利用率。
技术领域
本发明属于电路领域,具体来说是一种新型的IGBT并联驱动电路。
背景技术
随着车用电机控制器功率的不断增大,对电机控制器输出电流的要求逐渐提高,受限于现有半导体器件的封装电流能力,对IGBT半导体进行并联操作得到越来越广泛的应用。
现有的并联方案中,主要采用模拟电路设计,电路特性比较单一,不具备灵活性,而且模拟隔离芯片成本也高;同时,由于并联模块中发射极之间存在严重环流,会造成并联半导体门极电压出现差异,以及由于半导体门极开通速度、回路差异、器件差异等因素,使得并联模块的电流不均衡,影响半导体性能利用率以及可靠性。
发明内容
为了克服现有技术中所存在的不足,本发明提供了一种新型的IGBT并联驱动电路,解决了背景技术中部分的问题。
本发明提供的一种新型的IGBT并联驱动电路,其特征在于,所述电路包含电压采样模块、隔离开关电源、数字信号隔离模块、数字控制单元、温度采样单元、数控电流源、门极参数调整单元、发射极补偿单元、短路保护单元;
所述电压采样模块、所述隔离开关电源、所述数字信号隔离模块、所述温度采样模块、所述数控电流源、所述短路保护单元均与所述数字控制单元电连接;
所述数控电流源包括数控电流源一和数控电流源二;
所述电路还包括第一电路和第二电路,所述数字控制单元的一端与所述第一电路和所述第二电路连接;
所述第一电路包括开关管Q1、Q2,以及门极参数调整单元一、发射极补偿单元一;
所述门极参数调整单元一包括并联的第一支路和第二支路,所述第一支路包括串联的开关S1和电阻R1,所述第二支路包括电阻R2;
所述发射极补偿单元一包括电阻R4;
所述开关管Q1和所述开关管Q2的门极相连并连接至所述数字控制单元上,所述开关管Q1和所述开关管Q2的发射极相连后,与所述门极参数调整单元一相连,所述开关管Q1的集电极连接有电源VCC,所述开关管Q2的集电极接地,所述门极参数调整单元一的另一端连接有IGBT1,所述IGBT1的门极通过所述门极参数调整单元一与所述开关管Q1的发射极相连,所述IGBT1的发射极通过电阻R3后接地,所述发射极补偿单元一连接所述IGBT1的发射极和数控电流源一,所述IGBT1的发射极和集电极经由开关管T1连接,所述开关管T1的正极与所述IGBT1的发射极连接,所述开关管T1的负极与所述IGBT1的集电极连接;
所述第二电路与所述第一电路的结构相同,所述第一电路中的IGBT1的发射极和所述第二电路中的IGBT2的发射极相连,所述第一电路中的IGBT1的集电极和所述第二电路中的IGBT2的集电极相连;
所述电压采样模块,对各开关管的门极G、集电极C、发射极E极电压进行采样;
所述隔离开关电源,主要产生高低压间隔离电源;
所述数字信号隔离模块,对高低压间数字信号进行隔离传输;
所述温度采样单元,对IGBT内置NTC热敏电阻进行AD采样。
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