[发明专利]单层宽带微带贴片天线

权利要求书

1.一种单层宽带微带贴片天线，其特征在于，包括：单层介质基板以及天线单元；所述单层介质基板的正面及背面均设有覆铜层，所述单层介质基板的背面的所述覆铜层为金属地；所述单层介质基板的正面的所述覆铜层刻蚀成天线单元的形状，所述天线单元包括辐射贴片、第一谐振腔、第二谐振腔、接地短路针及微带传输线；

所述辐射贴片的中心相对的两侧均设有缝隙，所述缝隙以所述辐射贴片中心呈中心对称，所述缝隙包括匚字形缝隙，所述匚字形缝隙的长边与所述辐射贴片的非辐射边平行，所述匚字形缝隙的两个短边与所述辐射贴片的辐射边平行；

所述第一谐振腔与所述第二谐振腔相连，且所述第一谐振腔及所述第二谐振腔均与所述辐射贴片的辐射边平行；

所述接地短路针设置于所述第一谐振腔与所述第二谐振腔的中间，并短路连接所述第一谐振腔与所述金属地；

所述微带传输线与所述第一谐振腔和所述第二谐振腔连接；

所述辐射贴片包括双缝辐射贴片或多缝辐射贴片；

所述双缝辐射贴片或多缝辐射贴片的缝隙形成方式为：通过刻蚀两个或多个矩形缝隙后，再在带有两个或多个矩形缝隙的所述辐射贴片内设置矩形贴片而成。

2.根据权利要求1所述的单层宽带微带贴片天线，其特征在于，所述双缝辐射贴片或所述多缝辐射贴片上的所述匚字形缝隙的开口方向相同。

3.根据权利要求1所述的单层宽带微带贴片天线，其特征在于，所述缝隙宽度为1.5mm～3.0mm。

4.根据权利要求1所述的单层宽带微带贴片天线，其特征在于，所述第一谐振腔和所述第二谐振腔均为四分之一谐振腔或二分之一谐振腔。

5.根据权利要求1所述的单层宽带微带贴片天线，其特征在于，所述单层介质基板的厚度为2.5mm～3.5mm；所述单层介质基板的介电常数为2.0～3.0；所述接地短路针的半径为0.2mm～1.0mm。

6.根据权利要求1所述的单层宽带微带贴片天线，其特征在于，所述辐射贴片的所述辐射边的长度大于所述非辐射边的长度，所述辐射贴片的所述辐射边的长度大于所述第一谐振腔与所述第二谐振腔的长度之和。

7.根据权利要求6所述的单层宽带微带贴片天线，其特征在于，所述辐射贴片的所述非辐射边的长度为半个介质波长。

8.根据权利要求1所述的单层宽带微带贴片天线，其特征在于，所述单层宽带微带贴片天线还包括射频连接器，所述射频连接器位于所述单层基板的背面，并经由同轴探针与所述微带传输线相连接。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的单层宽带微带贴片天线，其特征在于，所述辐射贴片内还设有矩形贴片，所述矩形贴片的一端与所述辐射贴片的一所述辐射边相连接，另一端贯穿所述辐射贴片并与所述辐射贴片的另一所述辐射边相连接；所述缝隙位于所述矩形贴片相对的两侧。