[发明专利]显示模组、显示模组的制作方法和电子设备有效
申请号: | 202110317354.9 | 申请日: | 2021-03-23 |
公开(公告)号: | CN112993002B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 张探 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;B32B7/12;B32B17/06;B32B27/06;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/36;B32B33/00 |
代理公司: | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 宋江 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模组 制作方法 电子设备 | ||
本申请提供的显示模组、显示模组的制作方法和电子设备,涉及显示技术领域。在本申请中,显示模组包括偏光结构层、透明隔离层、粘结层和盖板结构层。偏光结构层开设有通孔,通孔内填充有第一固化光学胶,且第一固化光学胶基于液态透明光学胶固化形成。透明隔离层位于偏光结构层的一侧,且透明隔离层在偏光结构层上的投影至少覆盖通孔。盖板结构层位于透明隔离层远离偏光结构层的一侧。粘结层位于透明隔离层与盖板结构层之间。基于上述设置,可以改善现有技术中由于通孔区域的液态透明光学胶与用于贴合盖板的光学胶体之间难以有效融合而导致对应位置的出光容易被干扰,进而导致显示效果下降的问题。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示模组、显示模组的制作方法和电子设备。
背景技术
在屏下摄像技术中,由于显示模组包括的偏光结构(POL)不透明,因而,在图像采集器件(如电子设备的前置摄像头)对应的位置,需要对偏光结构进行开孔处理。
现有技术中,将盖板贴合于偏光结构前,一般会使用液态透明光学胶(OCR,Optical Clear Resin)填充开孔区域,然后,再使用光学胶体贴合盖板。经发明人研究发现,基于现有技术中的上述设置,容易产生贴合气泡,会影响显示模组的显示效果。
发明内容
有鉴于此,本申请的目的在于提供一种显示模组、显示模组的制作方法和电子设备,以改善通孔区域填充的液态透明光学胶与用于贴合盖板的光学胶体之间的有效融合,避免贴合气泡,进而提升显示模组的显示效果。
为实现上述目的,本申请实施例采用如下技术方案:
一种显示模组,包括:
偏光结构层,所述偏光结构层开设有通孔,所述通孔内填充有第一固化光学胶,且所述第一固化光学胶为液态透明光学胶固化形成;
透明隔离层,所述透明隔离层位于所述偏光结构层的一侧,且所述透明隔离层在所述偏光结构层上的投影至少覆盖所述通孔处的所述第一固化光学胶;
盖板结构层,所述盖板结构层位于所述透明隔离层远离所述偏光结构层的一侧;
粘结层,所述粘结层位于所述透明隔离层与所述盖板结构层之间。
在本申请实施例较佳的选择中,在上述显示模组中,所述透明隔离层覆盖整层所述偏光结构层及所述通孔处的所述第一固化光学胶,所述透明隔离层与所述偏光结构层之间还设有第一粘性层,用于粘接所述偏光结构层和所述透明隔离层。
在本申请实施例较佳的选择中,在上述显示模组中,所述第一粘性层的材料与所述第一固化光学胶的材料相同。
在本申请实施例较佳的选择中,在上述显示模组中,所述第一粘性层与所述第一固化光学胶基于液态透明光学胶固化形成,且所述第一粘性层的厚度小于所述偏光结构层的厚度。
在本申请实施例较佳的选择中,在上述显示模组中,所述显示模组还包括:
显示屏体层,所述显示屏体层位于所述偏光结构层远离所述盖板结构层的一侧;
第二粘性层,所述第二粘性层位于所述偏光结构层与所述显示屏体层之间,且所述第二粘性层与所述第一粘性层的材料相同。
在本申请实施例较佳的选择中,在上述显示模组中,所述第一粘性层和所述第二粘性层为压敏胶。
在本申请实施例较佳的选择中,在上述显示模组中,所述粘结层为固态透明光学胶。
在本申请实施例较佳的选择中,在上述显示模组中,所述盖板结构层包括靠近所述粘结层的油墨层,所述油墨层环绕所述盖板结构层周边设置,所述粘结层的厚度大于所述油墨层的厚度。
在上述基础上,本申请实施例还提供了一种显示模组的制作方法,用于制作形成上述的显示模组,所述制作方法包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的