[发明专利]一种支撑型硅胶保护膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种支撑型硅胶保护膜及其制备方法，包括依次设置的基材层、胶黏剂层和底材层；所述胶黏剂层采用的胶黏剂中包括低粘有机硅胶和高粘有机硅胶中的一种或两种混合。所述低粘有机硅胶的平均分子量为80000～110000，平均分子数50000～90000，分散度为≤2；所述高粘有机硅胶的平均分子量为50000～75000，平均分子数2000～4000，分散度为≤25。本发明支撑型硅胶保护膜的黏着力及被剥离具有高稳定性，其与印刷薄膜材料表面的贴附力不会增加，在剥离时不会破坏印刷薄膜材料。

技术领域

本发明涉及了材料加工技术领域，具体的是一种支撑型硅胶保护膜及其制备方法。

背景技术

在电子行业，保护膜是一种不可或缺的材料，其功能在于保护产品的表面不受污染和损伤，以及便于客户进行模切定位加工。

目前在电子产品硬体有一类别印刷薄膜材料，属外观件，使用范围广且用量大，但却因其厚度轻薄及油墨印刷面较为脆弱，使得在模切加工时容易发生褶皱、粉尘吸附、脏污、划伤等异常。因此需要针对此类印刷薄膜材料表面挑选一适合保护膜。

在经过一系列的实验验证后发现，压敏胶保护膜在经过压力贴合后以及贴合后时间越长，其粘着力会爬升，从而使其与印刷薄膜材料表面的贴附力会增加，使得最后将压敏胶保护膜剥离时，由于剥离力过高而会破坏印刷薄膜材料。主要原因在于油墨本身属液态，即使在印刷固化后依然属半液态，较软易被破坏。再者，油墨层的印刷纹理会增加胶层与其的流平及咬合。

因此有必要研发出一种新的保护膜，以能够解决上述技术问题。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明提供了一种支撑型硅胶保护膜及其制备方法，其黏着力及被剥离具有高稳定性，其与印刷薄膜材料表面的贴附力不会增加，在剥离时不会破坏印刷薄膜材料。

本发明公开了一种支撑型硅胶保护膜，包括依次设置的基材层、胶黏剂层和底材层；所述胶黏剂层采用的胶黏剂中包括低粘有机硅胶和高粘有机硅胶中的一种或两种混合；

所述低粘有机硅胶的平均分子量为80000～110000，平均分子数50000～90000，分散度为≤2；

所述高粘有机硅胶的平均分子量为50000～75000，平均分子数2000～4000，分散度为≤25。

作为优选，所述低粘有机硅胶的粘度为50000CPS，平均分子量为103000，平均分子数为85400，分散度为1.68，黏着力为0.5～1.5gf/in。

作为优选，所述高粘有机硅胶的粘度为30000CPS，平均分子量为70100，平均分子数为3480，分散度为20.14，黏着力为700～900gf/in。

作为优选，所述胶黏剂层采用的胶黏剂中包括低粘有机硅胶和高粘有机硅胶，所述低粘有机硅胶和所述高粘有机硅胶的重量比为80:20～100:1。

作为优选，所述基材层为聚酯薄膜，所述聚酯薄膜的厚度范围值为0.05～0.1mm。

作为优选，所述胶黏剂层的厚度范围值为0.008～0.015mm。

作为优选，所述胶黏剂层采用的胶黏剂的黏着力范围值为0.5～15gf/in。

本发明同时提供了一种支撑型硅胶保护膜的制备方法，包括以下步骤：

取低粘有机硅胶和高粘有机硅胶混合得到主体胶；

将主体胶与稀释剂按照重量比1:(2～4)进行混合，以300～500r/min混合20～40min，再密封静置20～40min后得到胶黏剂；