[发明专利]感光性树脂组合物在审
申请号: | 202110317729.1 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN113448167A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 霞健一 | 申请(专利权)人: | 味之素株式会社 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;H05K1/03 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蔡晓菡;梅黎 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 | ||
本发明的课题在于,提供即使延长显影时间对显影液的稳定性也优异的感光性树脂组合物等。本发明的解决手段是感光性树脂组合物,其含有(A)在分子内具有酚性羟基的碱可溶性树脂、(B)在分子中含有至少2个以上烷氧基甲基的化合物和(C)光致产酸剂,(A)成分含有下式(A‑1)、式(A‑2)和式(A‑3)所示的在分子内具有酚性羟基的碱可溶性树脂。[化1]
技术领域
本发明涉及感光性树脂组合物。进一步涉及使用该感光性树脂组合物而得到的带支撑体的感光性膜、印刷配线板、半导体装置和印刷配线板的制造方法。
背景技术
各种电子仪器中广泛使用的印刷配线板为了电子仪器的小型化、高功能化,要求薄型化、电路的微细配线化。
作为印刷配线板的制造技术,已知利用将绝缘层和导体层交替层叠的积层方式的制造方法。利用积层方式的制造方法中,一般而言,绝缘层中使用热固化性树脂组合物,阻焊剂层中使用感光性树脂组合物。
近年来,期望在形成层间绝缘层时也使用感光性树脂组合物,例如专利文献1~3中,公开了使用感光性树脂组合物形成绝缘层或阻焊剂的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-139835号公报
专利文献2:日本特开2018-028690号公报
专利文献3:日本特开2019-060960号公报。
发明内容
发明要解决的课题
在使用感光性树脂组合物而形成绝缘层的情况下,通常将感光性树脂组合物涂布于电路基板上,通过曝光、显影处理进行图案形成,形成多个过孔。本发明人等的深入研究的结果是,如果涂布后的感光性树脂组合物层的厚度存在偏差,则厚度厚的部位有时不形成过孔。因此,如果延长显影时间使得在厚度厚的部位也形成过孔,则发现在厚度薄的部位过孔的底部、侧面被显影液侵蚀,多个过孔的底部的直径变得不均匀。因此,要求提供即使延长显影时间,也抑制被显影液侵蚀的感光性树脂组合物,即对显影液的稳定性(显影时间依赖性)优异的感光性树脂组合物。
本发明的课题在于,提供显影时间依赖性优异的感光性树脂组合物;使用该感光性树脂组合物而得到的带支撑体的感光性膜、印刷配线板、半导体装置、和印刷配线板的制造方法。
用于解决问题的手段
本发明人等进行深入研究的结果发现,通过作为感光性树脂组合物中包含的树脂而含有特定的成分,即使延长显影时间,对显影液的稳定性也优异,从而完成了本发明。
即,本发明包括以下的内容。
[1] 感光性树脂组合物,其含有:
(A)在分子内具有酚性羟基的碱可溶性树脂、
(B)在分子中含有至少2个以上烷氧基甲基的化合物、和
(C)光致产酸剂,
(A)成分含有:包含下式(A-1)所示的结构的化合物、包含式(A-2)所示的结构的化合物、和具有式(A-3)所示的结构的化合物。
[化1]
式(A-1)中,R1各自独立地表示下式(a)所示的2价基团,X1各自独立地表示任选具有取代基的烷基、任选具有取代基的芳基、卤素原子、或任选具有取代基的1价杂环基;n1表示0~4的整数,m1表示1~200的整数;*表示键合位;
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