[发明专利]芯片测试系统和测试方法在审
申请号: | 202110319773.6 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN113160875A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 潘晓辉;王吉健;徐红如 | 申请(专利权)人: | 南京英锐创电子科技有限公司 |
主分类号: | G11C29/10 | 分类号: | G11C29/10;G11C29/44 |
代理公司: | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人: | 孔默 |
地址: | 210008 江苏省南京市江北*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 测试 系统 方法 | ||
本申请提供一种芯片测试系统和测试方法,该芯片测试系统包括:上位机,用于基于配置信息生成测试指令;协议转换器,一端连接上位机,用于将上位机下发的测试指令转换为预设格式的测试命令;待测芯片,连接协议转换器的另一端,用于接收协议转换器发送的预设格式的测试命令,并执行预设格式的测试命令,获得对待测芯片的测试信息;其中,上位机生成对测试信息的读取指令,并由协议转换器将读取指令转换为预设格式的测试命令后发送给待测芯片,待测芯片执行读取指令,并将读取到的测试信息返回给上位机。本申请不仅可以用于量产的芯片测试,也可以用于测试片的芯片测试,克服了现有技术中芯片测试的局限性。
技术领域
本申请涉及测试技术领域,具体而言,涉及一种芯片测试系统和测试方法。
背景技术
随着集成电路的发展,芯片中FLASH(闪存)的结构越来越复杂,功能也越来越多样化。不仅芯片的一些重要参数需要存放在FLASH里,而且某些FLASH需要先进行内嵌自测试后才能正常使用。
目前,量产芯片的FLASH内嵌自测试在晶元级测试(wafer level test)中的芯片针测(Chip Probe,CP)阶段,或是在封装后测试(package level test)中的最后测试(Final Test,FT)阶段来进行。测试机台昂贵,测试成本高。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种芯片测试系统和测试方法,不仅可以用于量产的芯片测试,也可以用于测试片的芯片测试。
本申请实施例第一方面提供了一种芯片测试系统,包括:上位机,用于基于配置信息生成测试指令;协议转换器,一端连接所述上位机,用于将所述上位机下发的测试指令转换为预设格式的测试命令;待测芯片,连接所述协议转换器的另一端,用于接收所述协议转换器发送的所述预设格式的测试命令,并执行所述预设格式的测试命令,获得对所述待测芯片的测试信息;其中,所述上位机生成对所述测试信息的读取指令,并由所述协议转换器将所述读取指令转换为所述预设格式的所述测试命令后发送给所述待测芯片,所述待测芯片执行所述读取指令,并将读取到的所述测试信息返回给所述上位机。
于一实施例中,所述上位机包括:指令生成器,用于根据配置信息生成测试指令。
于一实施例中,所述上位机还包括:接口模块,连接所述指令生成器,用于将所述测试指令发送给协议转换器,并通过所述协议转换器接收所述待测芯片返回的所述测试信息。
于一实施例中,所述上位机还包括:预期计算器,连接所述指令生成器,用于计算每条所述测试指令的期望值。
于一实施例中,所述上位机还包括:处理器,分别连接所述预期计算器和所述接口模块,用于将所述测试信息与所述期望值进行比对,并基于比对结果,生成所述待测芯片的测试结果信息。
于一实施例中,所述待测芯片包括:命令接收器,连接所述协议转换器,用于接收对所述待测芯片的所述测试命令。
于一实施例中,所述待测芯片包括:命令执行器,连接所述命令接收器,用于执行所述测试命令,并获得所述待测芯片的所述测试信息。
于一实施例中,所述待测芯片包括:模式检测器,连接所述命令执行器,用于检测所述待测芯片当前是否处于测试模式,并在所述待测芯片当前处于测试模式时,驱动所述命令执行器执行所述测试命令。
于一实施例中,所述待测芯片包括:存储器,连接所述命令执行器,用于存储所述待测芯片的测试信息。
本申请实施例第二方面提供了一种芯片测试方法,包括:接收测试请求,所述测试请求中携带有用于测试的配置信息;根据所述配置信息,生成测试指令;发送所述测试指令至待测芯片,并计算所述测试指令的期望值;接收所述待测芯片返回的测试信息;判断所述测试信息与所述期望值是否相同;若所述测试信息与所述期望值相同,发送下一条测试指令至所述待测芯片,否则,输出所述测试信息与所述期望值的比对结果信息。
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