[发明专利]显示装置、显示面板及其制造方法在审
申请号: | 202110321693.4 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN113078195A | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 刘江;王大伟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
本公开是关于一种显示装置、显示面板及其制造方法,涉及显示技术领域。本公开的显示面板包括衬底、驱动器件层、平坦层、发光层、阻挡坝、第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,衬底包括显示区和位于显示区外的外围区,外围区包括沿背离显示区的方向依次分布的电路区和阻挡区;驱动器件层设于衬底一侧;平坦层设于驱动器件层背离衬底的一侧,且平坦层在衬底上的正投影的边界位于电路区内;发光层设于平坦层背离衬底的表面;阻挡坝位于阻挡区;第一无机封装层覆盖发光层和阻挡坝;有机封装层设于第一无机封装层上,平坦层在衬底上的正投影位于有机封装层在衬底上的正投影以内;第二无机封装层覆盖有机封装层。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法。
背景技术
目前,显示面板已经广泛的应用于各种电子设备,其中,封装工艺是提高可靠性的重要工艺,特别是对于有机电致发光显示面板而言,通常需要通过封装层阻隔外界的水、氧对发光器件和电路的侵蚀。但是,现有显示面板中,在形成封装层后的其它膜层时,成膜质量容易出现问题,难以形成预定的图案。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种显示装置、显示面板及其制造方法,可提高产品质量,降低故障风险。
根据本公开的一个方面,提供一种显示面板,包括:
衬底,包括显示区和位于所述显示区外的外围区,所述外围区包括沿背离所述显示区的方向依次分布的电路区和阻挡区;
驱动器件层,设于所述衬底一侧,且覆盖所述显示区和所述外围区;
平坦层,设于所述驱动器件层背离所述衬底的一侧,且所述平坦层在所述衬底上的正投影的边界位于所述电路区内;
发光层,设于所述平坦层背离所述衬底的表面,所述发光层在所述衬底上的正投影至少覆盖所述显示区;
阻挡坝,设于所述驱动器件层背离所述衬底的一侧,且围绕所述显示区设置,所述阻挡坝在所述衬底上的正投影位于所述阻挡区;
第一无机封装层,覆盖所述发光层和所述阻挡坝,所述第一无机封装层在所述衬底上的正投影覆盖所述显示区和所述外围区;
有机封装层,设于所述第一无机封装层背离所述衬底的表面,所述平坦层在所述衬底上的正投影位于所述有机封装层在所述衬底上的正投影以内;
第二无机封装层,覆盖所述有机封装层,且在所述衬底上的正投影覆盖所述显示区和所述外围区。
在本公开的一种示例性实施例中,所述平坦层包括:
第一平坦层,覆盖所述驱动器件层,所述第一平坦层在所述衬底上的正投影的边界位于所述电路区内;
第二平坦层,设于所述第一平坦层背离所述衬底的一侧,所述第二平坦层在所述衬底上的正投影的边界位于所述电路区;所述发光层设于所述第二平坦层背离所述衬底的表面。
在本公开的一种示例性实施例中,所述发光层包括:
第一电极层,设于所述第二平坦层背离所述衬底的一侧,所述第一电极层包括第一电极和转接部,所述第一电极在所述衬底上的正投影位于所述显示区,所述转接部在所述衬底上的正投影位于所述电路区;
像素定义层,设于所述第二平坦层背离所述衬底的表面,所述像素定义层在所述衬底上的正投影覆盖所述显示区和所述电路区;所述像素定义层设有露出所述第一电极的像素开口和露出所述转接部的转接开口;
发光功能层,覆盖所述像素定义层和所述第一电极,所述发光功能层在所述衬底上的正投影位于所述显示区内;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的