[发明专利]电连接组件、电连接组件的加工方法和电子设备在审
申请号: | 202110321779.7 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN113067116A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 龙海乐 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/00 | 分类号: | H01Q1/00;H01Q1/22;H01R13/02;H01R43/00 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 组件 加工 方法 电子设备 | ||
1.一种电连接组件,其特征在于,包括:
第一导通部;
安装槽,设于所述第一导通部;
第二导通部,所述第二导通部的至少一部分位于所述安装槽内,所述第二导通部至少通过所述安装槽的侧壁与所述第一导通部相连接,所述第二导通部能够与控制板上的射频电路电连接,以通过所述第一导通部收发射频信号。
2.根据权利要求1所述的电连接组件,其特征在于,
所述第二导通部铆接于所述第一导通部上。
3.根据权利要求1所述的电连接组件,其特征在于,所述第二导通部包括:
导通本体;
凹槽,设于所述导通本体的外表面上,所述凹槽位于所述导通本体和所述第一导通部之间。
4.根据权利要求3所述的电连接组件,其特征在于,
所述凹槽围绕所述导通本体的外周延伸。
5.根据权利要求3所述的电连接组件,其特征在于,所述第二导通部还包括:
导向部,设于所述导通本体的第一端。
6.根据权利要求5所述的电连接组件,其特征在于,所述第二导通部还包括:
咬合部,设于所述导通本体上与所述第一端相对的第二端,所述咬合部能够与所述安装槽的槽壁相接触。
7.根据权利要求6所述的电连接组件,其特征在于,
所述咬合部包括多个咬合齿,多个咬合齿间隔排布在所述导通本体的侧壁上。
8.根据权利要求6所述的电连接组件,其特征在于,
所述咬合部与所述第一导通部过盈配合。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电连接组件,其特征在于,
所述第二导通部的端面与所述安装槽的槽口相平齐。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的电连接组件,其特征在于,
所述安装槽沿所述第一导通部的厚度方向贯穿设置。
11.根据权利要求1至8中任一项所述的电连接组件,其特征在于,所述电连接组件还包括:
注塑层,避开所述第二导通部设置于所述第一导通部的至少一部分上。
12.一种电连接组件的加工方法,其特征在于,包括:
准备壳体初坯和导通初坯;
将所述导通初坯连接于所述壳体初坯以形成组合坯体;
对所述组合坯体的至少一部分进行注塑处理;
对注塑处理后的所述组合坯体进行切削处理以形成所述电连接组件。
13.根据权利要求12所述的加工方法,其特征在于,所述对所述组合坯体进行注塑处理的步骤具体包括:
避让所述导通初坯对所述壳体初坯的至少一部分进行注塑处理;或
对所述导通初坯和所述壳体初坯的至少一部分进行注塑处理。
14.根据权利要求12所述的加工方法,其特征在于,所述电连接组件包括:
第一导通部,所述壳体初坯的至少一部分形成所述第一导通部,所述第一导通部上设有安装槽;
第二导通部,所述导通初坯的至少一部分形成所述第二导通部,所述第二导通部位于所述安装槽内,所述第二导通部至少通过所述安装槽的侧壁与所述第一导通部相连接,所述第二导通部能够与控制板上的射频电路电连接,以通过所述第一导通部收发射频信号。
15.根据权利要求14所述的加工方法,其特征在于,
所述第二导通部铆接于所述第一导通部上;和/或
所述第二导通部包括:
导通本体;
凹槽,设于所述导通本体的外表面上,所述凹槽位于所述导通本体和所述第一导通部之间。
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