[发明专利]一种Type-C接头结构及其生产工艺在审

专利信息
申请号: 202110321887.4 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN112909631A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 李国栋 申请(专利权)人: 东莞林全电子科技有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/42;H01R43/20
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 523000 广东省东莞市虎门*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 type 接头 结构 及其 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种Type-C接头结构,其特征是:包括呈镜像对称安装的第一胶壳和第二胶壳,所述第一胶壳和所述第二胶壳的内壁分别安装有一排相对应设置的端子,所述第一胶壳和所述第二胶壳的同一端均安装有EMI片,所述第一胶壳和所述第二胶壳之间安装有用于绝缘和定位两排端子的中隔片。

2.根据权利要求1所述的一种Type-C接头结构,其特征是:所述第一胶壳和所述第二胶壳的内壁对角设置有相匹配的安装块和安装槽。

3.根据权利要求2所述的一种Type-C接头结构,其特征是:所述中隔片包括安装架和安装于安装架中部的模塑件,所述模塑件设有与端子一一对应并用于抵接端子的凸台。

4.根据权利要求3所述的一种Type-C接头结构,其特征是:所述模塑件设有用于抵接端子的压紧条。

5.根据权利要求4所述的一种Type-C接头结构,其特征是:所述模塑件的上下表面均设有导向块,所述第一胶壳和所述第二胶壳的内壁均设有与导向块匹配的导向缺口。

6.根据权利要求5所述的一种Type-C接头结构,其特征是:每条所述端子的头部折弯。

7.根据权利要求6所述的一种Type-C接头结构,其特征是:每条所述端子的宽度一致。

8.根据权利要求7所述的一种Type-C接头结构,其特征是:所述EMI片的两端呈90°折弯设置。

9.根据权利要求8所述的一种Type-C接头结构,其特征是:所述第一胶壳和所述第二胶壳通过超声波焊接。

10.一种Type-C接头结构生产工艺,其特征是,包括如下步骤:

S1、将两排端子和两个EMI片分别安装于上、下两个胶壳上;

S2、将中隔片安装于两个胶壳之间;

S3、组装两个胶壳;

S4、超声波焊接两个胶壳;

S5、通过视觉对位装置进行检验;

S6、给通过检验的产品套装外壳。

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