[发明专利]一种多引脚芯片智能装配系统

权利要求书

1.一种多引脚芯片智能装配系统，其特征是，包括机架、托盘、旋转平台、上料工位，检测工位及下料工位, 所述托盘用于放置IGBT模块；所述旋转平台转动设置在机架上, 机架设有用于驱动旋转平台转动的旋转驱动执行机构，旋转平台的上设有至少三个绕旋转平台的旋转轴的周向均匀分布的芯片定位工位，每个芯片定位工位包括设置在旋转平台的上表面的芯片定位块及夹紧气缸，夹紧气缸用于夹紧定位放置在芯片定位块上的芯片；

上料工位，检测工位与下料工位绕旋转平台的旋转轴的周向依次分布在旋转平台的周围，旋转驱动执行机构用于驱动旋转平台旋转，以使各芯片定位工位依次经过上料工位，检测工位与下料工位；

所述上料工位包括上料机械手，上料机械手用于将芯片搬运到旋转至上料工位的芯片定位工位上；

所述检测工位包括芯片引脚检测装置，芯片引脚检测装置用于对旋转至检测工位的芯片定位工位上的芯片的引脚的角度和长度进行检测；

所述下料工位包括下料机械手，下料机械手用于将旋转至下料工位的芯片定位工位上的芯片搬运至IGBT模块上或者搬运至不合格仓。

2.根据权利要求1所述的一种多引脚芯片智能装配系统，其特征是，所述芯片引脚检测装置包括位于旋转平台上方的升降架、用于升降所述升降架的升降气缸、位于升降架下方的升降架下限位块及若干设置在升降架上的检测组件，检测组件与芯片定位工位上的芯片的引脚一一对应，检测组件包括设置在升降架上的竖直导套、滑动设置在竖直导套内的角度检测杆、设置在角度检测杆内的竖直检测通孔及滑动设置在竖直检测通孔内的长度检测杆，所述角度检测杆的外侧面设有第一限位块，第一限位块抵在竖直导套的上端，所述长度检测杆的外侧面设有第二限位块，第二限位块抵在角度检测杆的上端，长度检测杆的上端位于竖直检测通孔的上方，长度检测杆的下端位于竖直检测通孔内，

当芯片定位工位上的芯片旋转至检测工位时，升降气缸带动升降架和各检测组件一同下移，直至升降架抵在升降架下限位块上，这个过程中，若芯片定位工位上的芯片的引脚的角度和长度均符合设定要求，则芯片定位工位上的芯片的引脚能够顺利插入对应的竖直检测通孔，并且对应的长度检测杆保持不动；

若芯片定位工位上的芯片的引脚中存在引脚的角度不符合设定要求，则角度不符合设定要求的引脚将抵在对应的角度检测杆的下端面上，并将对应的角度检测杆和长度检测杆顶起；

若芯片定位工位上的芯片的引脚中存在引脚的角度符合设定要求，但引脚的长度超出设定要求，则角度符合设定要求，但长度超出设定要求的引脚在顺利插入对应的竖直检测通孔后，将顶起对应的长度检测杆。

3.根据权利要求2所述的一种多引脚芯片智能装配系统，其特征是，所述检测组件还包括设置升降架上的检测传感器，检测传感器用于感应对应的长度检测杆的上端位置。

4.根据权利要求2或3所述的一种多引脚芯片智能装配系统，其特征是，所述角度检测杆的下端面的外边缘设有往外延伸的环形挡块，环形挡块的下端面与角度检测杆的下端面齐平。

5.根据权利要求2或3所述的一种多引脚芯片智能装配系统，其特征是，所述芯片引脚检测装置包括设置机架上的竖直导杆，升降架上设有与竖直导杆配合的升降架导套，所述升降架下限位块设置在竖直导杆上，且升降架下限位块位于升降架导套的下方，所述竖直导杆上并位于升降架导套的上方还设有升降架上限位块。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种多引脚芯片智能装配系统，其特征是，所述芯片定位块上设有芯片定位槽。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种多引脚芯片智能装配系统，其特征是，还包括：

输送轨道，托盘支撑于输送轨道上并通过输送轨道输送；

托盘挡停装置，托盘挡停装置包括阻挡件及设置在机架上用于升降阻挡件的第一升降执行装置，阻挡件用于挡停输送轨道上的托盘。