[发明专利]一种激光熔覆内孔铜基合金粉末有效

专利信息
申请号: 202110323621.3 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN113186422B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 澹台凡亮;杨帆;田洪芳;郎坤;刘虎;史超;王炳琪;王嘉琦;王伟;侯庆玲;李伟明 申请(专利权)人: 山东能源重装集团大族再制造有限公司
主分类号: C22C9/01 分类号: C22C9/01;B22F9/08;C23C24/10
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 于晶晶
地址: 271222 山东省泰安市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 熔覆内孔铜基 合金 粉末
【权利要求书】:

1.一种激光熔覆内孔铜基合金粉末的制备方法,其特征在于,包括:

(1)称取配方成分,混合,得到混合物A,将混合物A放入熔炼坩埚,然后在氩气保护下加热至1500℃熔炼,保温20min,得到混合物A的熔液;

(2)将混合物A的熔液倾倒至保温坩埚,通过限制式超音速喷嘴及导流管进行气体 雾化得到混合物B,所述气体雾化的气体介质为氩气,所述气体雾化的压力为5Mpa;

(3)将混合物B进行收集并干燥,进行混粉处理,保证混合物B颗粒的表面光洁度,筛分后即可制得粒度≤50μm的合金粉末;

其中,配方成分中各组分在铜基合金粉末中的质量百分比分别为:碳0.005-0.01%,铬0.05-0.09%,钼0.01-0.08%,硅0.03-0.09%,铁0.20-0.30%,铝6-10%,余量为铜。

2.根据权利要求1所述的激光熔覆内孔铜基合金粉末的制备方法,其特征在于,各组分在铜基合金粉末中的质量百分比分别为:碳0.01%,铬0.09%,钼0.04%,硅0.06%,铁0.24%,铝8.5%,余量为铜。

3.根据权利要求2所述的激光熔覆内孔铜基合金粉末的制备方法,其特征在于,所述激光熔覆内孔铜基合金粉末的粒度为0.025-0.048mm。

4.根据权利要求2所述的激光熔覆内孔铜基合金粉末的制备方法,其特征在于,所述激光熔覆内孔铜基合金粉末中的氧含量为0.0108ppm。

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